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2023年度全球汽車零部件配套供應商百強榜
《美國汽車新聞》(Automotive News)根據各廠商2022年汽車配套營收，發布2023年度全球汽車零部件配套供應商百強榜(2023 top suppliers)。博世、電裝、采埃孚、麥格納蟬聯前四名。中國企業寧德時代進入前十名，名列第五位。
排名 公司 總部所在地 2022年汽車配套業務營收
1、博世(Robert Bosch) 德國 504.56億美元
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清華大學李兆麟：車規級MCU以及IGBT依然是汽車芯片短缺的主角
隨著國際芯片大廠紛紛通過擴大產能的方式來緩解汽車芯片短缺的問題，目前汽車芯片短缺已大幅緩解。不過，汽車芯片特別是車規級MCU以及IGBT芯片依然是汽車芯片短缺的主角。汽車芯片短缺已從最初的“全面性短缺”發展為今天的“長期結構性短缺”的局面。在近日舉辦的2023年全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上，清華大學計算機科學與技術系教授李兆麟作出上述表述。汽車產業在前兩年曾陷入“缺芯”困局，汽車主機廠深受“缺芯”困擾，2022年第四季度起才逐漸改善。李兆麟對《中國經營報》等媒體記者表示，短期來看，汽車芯片不會成為中美貿易博弈的焦點，但是從長期來看，隨著智能汽車的發展，高端制程芯片將成為未來中美貿易的抓手。對我國而言，芯片將成為未來汽車供應鏈發展巨大的潛在風險點?？v觀整個國際市場，歐美日企業長期占據汽車使能芯片（按照李兆麟的劃分，汽車使能芯片主要包括計算、控制、存儲等控制芯片）的技術制高點。經過近幾年的發展，我國汽車芯片目前的自主率大多仍處于5%以內，僅有個別芯片的自主率能夠達到10%左右，我國汽車芯片的發展存在較大的風險?！皣鴥鹊男酒髽I普遍存在著一個現象：芯片產品比較單一。只做一種類型芯片產品的企業占絕大多數，能做兩類或以上類型的芯片企業相對較少。然而，在國際上占據主導地位的英飛凌、恩智浦等芯片大廠的芯片產品類型和種類都非常豐富。”李兆麟表示，最關鍵的問題是，目前我國的芯片企業不但產品單一，而且也比較缺乏有競爭力的產品。近年來，我國政府多次提及要破解芯片“卡脖子”等難題。然而，“缺芯少魂”的陰影卻遲遲不能拂去，汽車芯片亦如是。汽車芯片的發展到底難在哪里？李兆麟稱，汽車芯片必須要能夠滿足汽車在惡劣環境以及復雜行駛場景下對汽車電子電控系統嚴苛的性能需求，最關鍵的是汽車芯片要經過一系列的車規級標準認證。相對消費類、工業類芯片，汽車芯片在安全性、失效率等方面有著更為嚴苛的要求，而且汽車芯片供貨周期長達20年～30年，這使其需要滿足更加復雜、嚴格的設計需求。李兆麟認為，汽車芯片相對于其他領域的芯片具有明顯的“五高”特性，即高性能、高可靠性、高安全性、高穩定性、高一致性，這些特性均依賴于設計、生產、測試以及應用等環節。據悉，在設計環節，為了滿足“五高”的要求，汽車芯片在設計階段就有著更高的標準，包括對可靠性的增強以及功能安全設計的強化。目前，我國在芯片設計上已經有了很好的基礎，但支持汽車芯片設計的EDA（電子設計自動化）軟件在國內市場存在明顯短板。此外，IP核等技術基本都掌握在外國公司手中，我國絕大部分芯片設計企業依靠國外的IP核設計芯片，一些企業每年交的IP核授權費用遠遠大于每年生產這些芯片所需的費用。車規級IP核以及EDA工具是制約我國汽車芯片自主可控的重要因素之一。在生產環節，相比消費類、工業類芯片，汽車芯片對工藝的要求更高。其中最有代表性的是工序能力指數（CPK）的不同，其他芯片的工序能力指數只要求達到1.33或1.0，而汽車芯片的工序能力指數必須要達到1.67以上，個別汽車芯片甚至要達到2以上?！澳壳埃瑢τ谖覈鴣碚f，只有臺灣地區的臺積電能達到。受這些因素的限制，我國從事自動駕駛芯片業務的地平線與黑芝麻所采用的加工工序被限制在14nm、16nm制程，而國際芯片企業的芯片制程則能達到7nm、5nm的生產工藝?！崩钫作胝f道。在測試環節，同樣存在掣肘。對于汽車芯片而言，比測試技術更為重要的是測試標準。到目前為止，我國還沒有建立起自己的芯片測試標準，也缺少相關的權威機構，這是制約汽車芯片發展以及汽車產品走出去的重要因素所在?！霸谶\用環節，目前我國缺乏實車層面的應用適配性驗證能力，整車企業或Tier1廠商只能拿自己的實車或芯片來進行驗證，導致我國汽車芯片的研發成本和周期均非常長。汽車芯片如何才能實現快速迭代，是我們面臨的另一大問題。只有解決了這個問題，我國車企不敢用、不想用國產汽車芯片的困局才能迎刃而解?！崩钫作胝f。在李兆麟看來，在汽車芯片供應上，我國真正缺乏的汽車芯片是55nm到14nm制程，以及高端制程的自動駕駛芯片。在2020年汽車芯片短缺爆發之前，我國從事汽車芯片的企業只有幾十家，目前從事汽車芯片的企業高達幾千家甚至過萬家，激增了幾十倍甚至上百倍。我國汽車芯片既取得了快速的發展，在發展的過程中也存在著很多亂象。如何對市場進行規范？李兆麟認為，除了強化國家頂層設計之外，也需要加強國家強制標準、行業團體標準等標準建設。與此同時，我國還應加強汽車芯片EDA、車規級IP核以及生產能力的建設，重點要加強包括40nm、28nm制程現有工藝車規級芯片的改造，不斷建設包括16nm、14nm及以下的10nm、7nm制程更先進的芯片的發展。
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進軍芯片領域有多難？電子代工巨頭富士康也難免“栽跟頭”
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導體領域，押注人工智能等技術的興起將提振對這些芯片的需求。但富士康的半導體進軍之路起步艱難，凸顯出新參與者很難進入這個由擁有豐富經驗和高度復雜供應鏈的老牌企業主導的市場?；葑u集團旗下BMI的ICT分析師Gabriel Perez表示:“這個行業給新來者設置了很高的進入門檻，主要是高水平的資本密集度和令人垂涎的知識產權。”他表示，“臺積電(TSM.US)、三星(SSNLF.US)或美光(MU.US)等老牌企業依靠數十年的研發、工藝工程和數萬億美元的投資，才能達到目前的能力?！睘楹芜M入半導體行業?富士康是一家電子產品代工制造商，負責組裝iPhone等消費品。但在過去兩年中，該公司加大了在半導體領域的影響力。2021年5月，富士康與制造各種電子元件的Yageo公司成立了合資企業。同年，富士康從中國臺灣芯片制造商旺宏電子手中收購了一座芯片工廠。去年，富士康與印度企業集團韋丹塔達成協議，在印度建立一家半導體和顯示器生產工廠，作為價值195億美元合資企業的一部分。Counterpoint research負責研究的副總裁Neil Shah表示，富士康進軍半導體行業是為了實現業務多元化，該公司決定推出電動汽車部門也是該計劃的一部分。Shah表示，富士康的目標是為電子和汽車公司提供“一站式服務”。如果富士康能夠組裝電子產品和制造芯片，這將是一個非常獨特且具有競爭力的業務。為什么選擇印度?富士康之所以選擇在印度與韋丹塔建立合資企業，是因為印度政府正尋求推動國內半導體產業并將制造業轉移到印度。BMI的Perez 表示：“富士康在印度建立合資企業的決定響應了兩個主要趨勢，其中之一是印度市場作為消費電子制造中心的作用日益增強，第二個是印度的雄心——效仿美國、歐盟和中國大陸等其他主要市場——通過公共補貼和監管激勵措施發展國內半導體產業?！钡降壮隽耸裁磫栴}?本月，富士康退出了與韋丹塔的合資企業。富士康當時在一份聲明中表示，雙方“同意分道揚鑣”。富士康表示:“雙方都認識到，項目進展不夠快，存在一些我們無法順利克服的挑戰性差距，以及與項目無關的外部問題。”媒體本月報道稱，與該項目的技術合作伙伴、歐洲芯片制造商意法半導體(STM.US)的談判陷入僵局，是合資企業失敗的主要原因之一。據報道，富士康和韋丹塔希望從意法半導體獲得技術許可，而印度希望意法半導體在合資企業中擁有股份，但這家歐洲芯片制造商對此并不感興趣。進入門檻很高富士康的挫折指向了一個更廣泛的問題——新來者很難進入半導體制造業。芯片制造由臺積電主導。Counterpoint Research的數據顯示，該公司在晶圓代工領域占有59%的市場份額。臺積電并不自行設計芯片。相反，它為蘋果等其他公司生產這些零部件。臺積電擁有20多年的經驗和數十億美元的投資，才取得了今天的成就。臺積電還依賴于一個由制造關鍵工具的公司組成的復雜供應鏈，使其能夠生產世界上最先進的芯片。富士康和韋丹塔的合作似乎嚴重依賴意法半導體，一旦這家歐洲公司退出，合資企業在半導體方面就沒有太多專業知識了。“兩家公司……缺乏制造芯片的核心能力，”Counterpoint Research的Shah表示，并補充說他們依賴第三方技術和知識產權。富士康進軍半導體市場的嘗試凸顯了新進入者要做到這一點是多么困難——即使是對一個市值479億美元的巨頭來說也是如此。Shah稱，“半導體市場高度集中，只有少數幾家企業花了20多年的時間才發展到今天的地步?！彼€表示，進入門檻很高，如需要大量投資和專業勞動力?！捌骄?，要達到成為一家成功的半導體制造公司的技術水平和規模，需要二十多年的時間?！?/p>
哦! 它是空的。