進軍芯片領(lǐng)域有多難？電子代工巨頭富士康也難免“栽跟頭”

來源：IC采購網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-07-24 16:37

富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對這些芯片的需求。

但富士康的半導(dǎo)體進軍之路起步艱難，凸顯出新參與者很難進入這個由擁有豐富經(jīng)驗和高度復(fù)雜供應(yīng)鏈的老牌企業(yè)主導(dǎo)的市場。

惠譽集團旗下BMI的ICT分析師Gabriel Perez表示:“這個行業(yè)給新來者設(shè)置了很高的進入門檻，主要是高水平的資本密集度和令人垂涎的知識產(chǎn)權(quán)。”

他表示，“臺積電(TSM.US)、三星(SSNLF.US)或美光(MU.US)等老牌企業(yè)依靠數(shù)十年的研發(fā)、工藝工程和數(shù)萬億美元的投資，才能達到目前的能力。”

為何進入半導(dǎo)體行業(yè)?

富士康是一家電子產(chǎn)品代工制造商，負責(zé)組裝iPhone等消費品。但在過去兩年中，該公司加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力。

2021年5月，富士康與制造各種電子元件的Yageo公司成立了合資企業(yè)。同年，富士康從中國臺灣芯片制造商旺宏電子手中收購了一座芯片工廠。

去年，富士康與印度企業(yè)集團韋丹塔達成協(xié)議，在印度建立一家半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠，作為價值195億美元合資企業(yè)的一部分。

Counterpoint research負責(zé)研究的副總裁Neil Shah表示，富士康進軍半導(dǎo)體行業(yè)是為了實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，該公司決定推出電動汽車部門也是該計劃的一部分。Shah表示，富士康的目標(biāo)是為電子和汽車公司提供“一站式服務(wù)”。

如果富士康能夠組裝電子產(chǎn)品和制造芯片，這將是一個非常獨特且具有競爭力的業(yè)務(wù)。

為什么選擇印度?

富士康之所以選擇在印度與韋丹塔建立合資企業(yè)，是因為印度政府正尋求推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到印度。

BMI的Perez 表示：“富士康在印度建立合資企業(yè)的決定響應(yīng)了兩個主要趨勢，其中之一是印度市場作為消費電子制造中心的作用日益增強，第二個是印度的雄心——效仿美國、歐盟和中國大陸等其他主要市場——通過公共補貼和監(jiān)管激勵措施發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。”

到底出了什么問題?

本月，富士康退出了與韋丹塔的合資企業(yè)。富士康當(dāng)時在一份聲明中表示，雙方“同意分道揚鑣”。

富士康表示:“雙方都認識到，項目進展不夠快，存在一些我們無法順利克服的挑戰(zhàn)性差距，以及與項目無關(guān)的外部問題。”

媒體本月報道稱，與該項目的技術(shù)合作伙伴、歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM.US)的談判陷入僵局，是合資企業(yè)失敗的主要原因之一。

據(jù)報道，富士康和韋丹塔希望從意法半導(dǎo)體獲得技術(shù)許可，而印度希望意法半導(dǎo)體在合資企業(yè)中擁有股份，但這家歐洲芯片制造商對此并不感興趣。

進入門檻很高

富士康的挫折指向了一個更廣泛的問題——新來者很難進入半導(dǎo)體制造業(yè)。

芯片制造由臺積電主導(dǎo)。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，該公司在晶圓代工領(lǐng)域占有59%的市場份額。

臺積電并不自行設(shè)計芯片。相反，它為蘋果等其他公司生產(chǎn)這些零部件。臺積電擁有20多年的經(jīng)驗和數(shù)十億美元的投資，才取得了今天的成就。

臺積電還依賴于一個由制造關(guān)鍵工具的公司組成的復(fù)雜供應(yīng)鏈，使其能夠生產(chǎn)世界上最先進的芯片。

富士康和韋丹塔的合作似乎嚴(yán)重依賴意法半導(dǎo)體，一旦這家歐洲公司退出，合資企業(yè)在半導(dǎo)體方面就沒有太多專業(yè)知識了。

“兩家公司……缺乏制造芯片的核心能力，”Counterpoint Research的Shah表示，并補充說他們依賴第三方技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)。