美國國防部與半導(dǎo)體晶圓代工生產(chǎn)商格芯（GlobalFoundries）公司簽訂一份為期10年的新合同，為重要的航空航天和國防工業(yè)應(yīng)用供應(yīng)安全的芯片。格芯公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一，主要從事半導(dǎo)體工藝技術(shù)開發(fā)和制造。根據(jù)合同，今年9月，美國國防部初始撥款為1730萬美元，10年共31億美元，保證美國國防部及其承包商能夠使用格芯公司在其美國工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品。格芯公司的相關(guān)設(shè)施均獲得美國國防部最高安全級(jí)別（可信供應(yīng)商1A類）認(rèn)證，可以最高級(jí)別的完整性制造芯片，以確保其安全可靠。

合同要求格芯公司為每個(gè)項(xiàng)目提供所需的適當(dāng)安全級(jí)別，從格芯公司領(lǐng)先的GF Shield防護(hù)，到嚴(yán)格的出口管制處理，再到全球公認(rèn)的最高級(jí)別的微電子制造安全，以達(dá)到1A類最高安全級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)。

該合同是通過國防部國防微電子活動(dòng)（MEA）可信訪問計(jì)劃辦公室（TAPO）簽訂的，除了確保國防部在陸地、空中、海上和太空中使用的系統(tǒng)芯片的制造安全外，新合同還為國防部及其承包商提供了使用格芯公司強(qiáng)大的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)、IP庫，并盡早獲取正在開發(fā)的新技術(shù)和快速高效的原型設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)批量制造。此合同是國防部與格芯公司第三份連續(xù)10年期合同。