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華為鴻鵠900芯片首發(fā)，華為發(fā)布首款隔空觸控電視
9月25日下午消息，在今日的華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上，華為終端BG首席運(yùn)營官何剛發(fā)表演講。
會(huì)上，華為智慧屏 V5 Pro發(fā)布，搭載全球首創(chuàng)靈犀指向交互，帶來滑動(dòng)、點(diǎn)按、拖拽等手機(jī)上才有的操控體驗(yàn)，讓操控大屏像玩手機(jī)一樣簡(jiǎn)單。得益于超小型天線，靈犀空間定位等自研技術(shù)，華為智慧屏 V5 Pro成為全球首款支持絕對(duì)指向交互的大屏。
另外，華為智慧屏V5 Pro搭載鴻鵠900芯片，何剛表示，該芯片在CPU、GPU、NPU多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)性能提升。
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中國的WiFi芯片公司，國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
WiFi芯片是一種用于無線網(wǎng)絡(luò)連接的芯片，內(nèi)部包括射頻收發(fā)器、基帶處理器、天線等組件。它的工作原理是通過射頻收發(fā)器將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線電波信號(hào)，然后通過天線將信號(hào)發(fā)送出去。當(dāng)其他設(shè)備接收到這個(gè)信號(hào)后，它們會(huì)將信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并通過基帶處理器進(jìn)行解碼和處理，然后將處理后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)或其他設(shè)備上。WiFi芯片的使用頻率包括2.4GHZ和5GHZ。在其工作過程中，還需要進(jìn)行一系列的協(xié)議來規(guī)定其工作方式和數(shù)據(jù)傳輸方式，以確保設(shè)備之間的互通性和兼容性。如今的無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)演進(jìn)到第六代（802.11ax），第七代正在開發(fā)中。1、WiFi芯片的市場(chǎng)格局WiFi芯片的應(yīng)用場(chǎng)景主要分為三種：分別是用于智能手機(jī)、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi芯片；IoT場(chǎng)景和用于路由器的WiFi芯片。它在不同的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)不同的市場(chǎng)格局。首先看智能手機(jī)WiFi芯片的市場(chǎng)格局。智能手機(jī)用WiFi芯片的主要參與者是高通和聯(lián)發(fā)科，這兩家公司的發(fā)展策略相似，都是推行WiFi芯片與處理器SoC芯片集成化策略，高通的FastConnect系列產(chǎn)品主要與自家驍龍?zhí)幚砥鹘壎ㄊ褂茫?lián)發(fā)科則搭配著自家的天璣處理器。例如在驍龍888+、驍龍8Gen1和驍龍888處理器上都集成了高通的FastConnect 6900芯片，類似的，聯(lián)發(fā)科的天璣9000和天璣8000系列也集成著支持2x2 MIMO和藍(lán)牙5.3的WiFi 6E芯片。不同于高通和聯(lián)發(fā)科，博通主張的是差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略，其采取了單芯片的策略主打高端市場(chǎng)。高通和聯(lián)發(fā)科的WiFi芯片主要面向眾多手機(jī)廠商，而博通的大客戶則是蘋果公司。不過，隨著WiFi 芯片被集成在移動(dòng)處理器 SoC中的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，對(duì)博通的影響愈發(fā)不利。其次是路由器場(chǎng)景下WiFi芯片的應(yīng)用。目前家用路由器上的WiFi 芯片競(jìng)爭(zhēng)格局與智能手機(jī)端類似，整體滲透率相對(duì)較高，各系統(tǒng)廠商都在積極主推 WiFi 6 產(chǎn)品。但是路由器 WiFi 6 芯片技術(shù)壁壘較高，目前只有少數(shù)芯片廠商可以供貨，包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統(tǒng)廠商使用高通和博通的主芯片居多。最后是IoT場(chǎng)景下WiFi芯片的應(yīng)用。相較于智能手機(jī)，IoT場(chǎng)景下WiFi 芯片技術(shù)壁壘、成本投入都要高出不少，雖然國際大廠一直在緊隨最新的技術(shù)規(guī)范，不斷地更新產(chǎn)品世代，但是在IoT場(chǎng)景的實(shí)際需求中，仍然有大部分停留在WiFi 4/5 ，這也使得國內(nèi)廠商在IoT WiFi 芯片上占據(jù)一席之地。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的WiFi 賽道，持續(xù)加速的不止是國外的通信芯片大廠，中國大陸的WiFi芯片公司也在快速起步。2、中國的WiFi芯片公司在IoT市場(chǎng)的持續(xù)刺激下，2015年國內(nèi)應(yīng)用于IoT的WiFi芯片迎來了*次“爆發(fā)式”增長。國內(nèi)的芯片公司如華為海思、樂鑫、博通集成等在WiFi 4IoT芯片領(lǐng)域抓住契機(jī)，強(qiáng)勢(shì)出道。此后多年，國內(nèi)WiFi芯片市場(chǎng)一直風(fēng)起云涌，不止是一眾老將在主戰(zhàn)沙場(chǎng)，在國內(nèi)半導(dǎo)體熱潮之下，也有數(shù)十家WiFi新貴爭(zhēng)相涌入。華為海思開始研發(fā)WiFi芯片的時(shí)間相對(duì)較早，2015年的時(shí)候其產(chǎn)品已經(jīng)開始在市場(chǎng)小批量出貨，磨煉至今海思已經(jīng)成為國產(chǎn)WiFi芯片賽道里的優(yōu)秀標(biāo)的。2020年初海思就發(fā)布了自研的WiFi 6＋技術(shù)，并曝光了兩款自研的WiFi 6芯片：凌霄650和麒麟W650。樂鑫科技在IoT WiFi MCU通信芯片領(lǐng)域具有*的市場(chǎng)地位，根據(jù) Techno Systems Research 2021 年 5 月發(fā)布的研究報(bào)告 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是IoT WiFi 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一， 2020 年度全球出貨量市占率*，累計(jì)出貨IoT WiFi 芯片 7 億顆以上。早年樂鑫科技單靠著一顆型號(hào)為ESP8089的單WiFi芯片打天下，以超高的性價(jià)比在白牌平板市場(chǎng)占據(jù)了不小的市場(chǎng)份額。目前其產(chǎn)品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產(chǎn)品為主，正在研發(fā) 5GHz 頻段上的IoT WiFi 6 芯片，并著手準(zhǔn)備更高頻段 6GHz的 WiFi 6E 產(chǎn)品線。博通集成長期專注于研發(fā)設(shè)計(jì)高集成度、低能耗的無線數(shù)傳類芯片產(chǎn)品和無線音頻類芯片產(chǎn)品，公司目前已積累了上百個(gè)產(chǎn)品，覆蓋幾十個(gè)不同的無線傳輸協(xié)議，例如最新國標(biāo)ETC芯片、應(yīng)用于IoT的WiFi芯片、藍(lán)牙芯片以及GPS芯片等。2021 年，博通集成通過 WiFi 聯(lián)盟的 WiFi 6 認(rèn)證，推出了全球* WiFi 6 IoT芯片。紫光展銳在2019年就發(fā)布了一款WiFi 5 (801.11ac) 無線連接解決方案—春藤5623，這是國內(nèi)* WiFi 5 + BT 5 + MCU 的高集成 AIoT 解決方案，采用22nm工藝打造，在功耗方面表現(xiàn)不錯(cuò)，主要面向智慧家庭應(yīng)用。近幾年又推出了RDA5995和RDA5621等系列，主打*性價(jià)比，可替代部分來自中國臺(tái)灣的進(jìn)口WiFi芯片。在這個(gè)領(lǐng)域，這幾年也崛起了不少新秀，目前已經(jīng)有一些廠商取得了突破性的進(jìn)展。比如：康希通信的WiFi 5射頻前端芯片推出市場(chǎng)不久即出貨千萬片以上，更是率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)最新的WiFi 6技術(shù)射頻前端芯片的量產(chǎn)。南方硅谷在2018年單月WiFi出貨量曾超過300萬顆。瑞芯微自主研發(fā)的WiFi芯片—RK912，搭配自家的SoC主控捆綁銷售，也有著不錯(cuò)的出貨量。此外還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi芯片領(lǐng)域有所布局。得益于近年來IoT等領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球整體WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢(shì)，根據(jù)Gartner預(yù)估，WiFi 6到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到220億美金，年均復(fù)合增長率為114%。未來數(shù)年內(nèi)，基于WiFi 6的無線產(chǎn)品將會(huì)迅速進(jìn)入市場(chǎng)，并成為無線連接應(yīng)用的關(guān)鍵力量。如今，中國的WiFi芯片公司雖然與國際巨頭還有著明顯差距，但是也不乏優(yōu)秀者具備研發(fā)WiFi 5和WiFi 6的能力，各家廠商都在尋找新的細(xì)分市場(chǎng)切入點(diǎn)，具體看一下中國WiFi市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。3、國產(chǎn)WiFi芯片競(jìng)爭(zhēng)格局內(nèi)卷WiFi 4WiFi 4芯片具有應(yīng)用范圍廣、市場(chǎng)空間大、技術(shù)壁壘相對(duì)較低、入局易的特點(diǎn)，因此受到中國WiFi廠商的青睞。WiFi 4芯片主要應(yīng)用在智能家居、智能監(jiān)控，白色家電等市場(chǎng)，其中網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、智能插座、WiFi智能燈等應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模較大，是目前的主流智能家居產(chǎn)品。如今，各大芯片廠商都在追隨著協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的步伐逐步推出符合新協(xié)議的 WiFi 芯片，但是就中國市場(chǎng)來說，目前出貨最多的還是WiFi 4芯片。根據(jù)與非研究院對(duì)中國29家WiFi芯片廠商的研究數(shù)據(jù)顯示，有57%的企業(yè)正在研發(fā)WiFi 4技術(shù)，18%的企業(yè)正在研發(fā)WiFi 5技術(shù)，只有25%的企業(yè)正在研發(fā)WiFi 6/6E技術(shù)。上文提到樂鑫科技現(xiàn)有產(chǎn)品就是以WiFi 4為主。WiFi芯片與射頻芯片有著相似的競(jìng)爭(zhēng)格局，細(xì)分市場(chǎng)對(duì)手眾多且毛利低導(dǎo)致惡性競(jìng)爭(zhēng)。如今，隨著WiFi技術(shù)的進(jìn)步，WiFi 6芯片廠商也開始擠壓WiFi 4芯片廠商的市場(chǎng)份額，他們正在推出2.4GHz WiFi 6單頻芯片，以同價(jià)的方式去替換WiFi 4芯片?？梢?，WiFi 4芯片市場(chǎng)的內(nèi)卷正在加速。缺席WiFi 5相較于WiFi 4芯片，WiFi 5芯片可提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更好的性能，但是其市場(chǎng)浪潮相比WiFi 4和WiFi 6芯片似乎要小得多，這是因?yàn)閃iFi 5在IoT領(lǐng)域應(yīng)用較少，在智能手機(jī)上的應(yīng)用要相對(duì)多一些，再加上WiFi 6具有兼容WiFi 4和WiFi 5的特性，因此WiFi 5更容易被更先進(jìn)的WiFi 6所取代，這也使得許多國內(nèi)廠商不愿意重蹈WiFi 5的覆轍，直接投入WiFi 6的研發(fā)。發(fā)力WiFi 6在錯(cuò)過WiFi 5后，國內(nèi)的廠商將更多精力放在了WiFi 6上，WiFi 6芯片也成為當(dāng)下競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。WiFi 6兼容了WiFi 4與WiFi 5的優(yōu)點(diǎn)，不僅能兼容低速和高速設(shè)備，還能擁有更高的數(shù)據(jù)容量和更高的傳輸速度。目前WiFi 6芯片的主要出貨量集中在手機(jī)、筆記本電腦、路由器及網(wǎng)關(guān)以及流媒體應(yīng)用上（比如智能電視等），這幾大市場(chǎng)對(duì)WiFi6芯片的性能要求高，平臺(tái)合作的綁定性較強(qiáng)，一直以來被高通、博通、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等占據(jù)，國內(nèi)廠商想要趕超相對(duì)較難。不過，目前中國大陸已經(jīng)涌現(xiàn)出一批WiFi芯片初創(chuàng)企業(yè)，技術(shù)和資金都已具備，正在WiFi 6芯片賽道持續(xù)發(fā)力。除了上文提到的公司，晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技等公司也都已有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)來自 Global Market Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模超過200億美元。從 2021 年到 2028 年，預(yù)計(jì)年平均復(fù)合成長率為 2.5%。到2025年，全球WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 220 億美元。WiFi 6 芯片從2019年開始出貨，預(yù)計(jì)到2025年，WiFi 6 的市場(chǎng)份額將占到全部 WiFi芯片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 芯片。在可預(yù)見的未來，中國大陸芯片企業(yè)想要實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)WiFi芯片研發(fā)上的追趕，還需要華為海思、樂鑫科技等頭部企業(yè)扛起大旗。逐鹿WiFi 7現(xiàn)階段全球WiFi 7技術(shù)規(guī)范尚未落定，但在元宇宙、自動(dòng)駕駛、AIOT等新概念、新應(yīng)用的推動(dòng)下，業(yè)界自然普遍看好后續(xù)市場(chǎng)的發(fā)展。面對(duì)未來可觀的藍(lán)海市場(chǎng)，WiFi芯片頭部廠商都在搶奪先機(jī)。截至2022年底，三大芯片廠商（高通、博通、聯(lián)發(fā)科）均已發(fā)布了WiFi 7芯片方案，博通發(fā)布了完整的WiFi 7產(chǎn)品組合；高通推出全球*WiFi 7芯片“FastConnect 7800”；聯(lián)發(fā)科也發(fā)布 WiFi 7 無線連接平臺(tái)解決方案 — Filogic 880 和 Filogic 380。同時(shí)各大路由器廠商和網(wǎng)卡廠商均積極推出了WiFi 7產(chǎn)品。2023年初，TP-Link，小米，華三等路由器廠商先后發(fā)布了搭載上述芯片的WiFi 7路由器。目前在國產(chǎn)WiFi 7領(lǐng)域，還未有廠商推出新技術(shù)、產(chǎn)品。不過，WiFi 7全面商用的*槍已經(jīng)打響。隨著芯片的規(guī)模出貨，相信會(huì)有更多WiFi 7商用產(chǎn)品推出，期待國產(chǎn)WiFi 7芯片的亮相。4、不得不提的WiFi FEMWiFi FEM是WiFi通信中的一系列射頻前端電路，如功率放大器（PA）、射頻開關(guān)、低噪聲放大器（LNA）集成在一起的射頻模組芯片，主要應(yīng)用在路由器、企業(yè)AP以及各種無線收發(fā)場(chǎng)景上。隨著WiFi 6芯片市場(chǎng)的發(fā)展，WiFi 6 FEM市場(chǎng)也是一個(gè)值得關(guān)注的重點(diǎn)。對(duì)于WiFi 6芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，三伍微創(chuàng)始人鐘林曾發(fā)文指出，WiFi 6芯片研發(fā)難點(diǎn)集中于底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法，相比WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6芯片的底層協(xié)議/通信協(xié)議和算法更加復(fù)雜，需多招資深團(tuán)隊(duì)、多理解協(xié)議、多做測(cè)試，提高設(shè)計(jì)水平。其中，路由器SoC涉及多項(xiàng)新技術(shù)挑戰(zhàn)，研發(fā)難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。全球WiFi FEM大部分市場(chǎng)被Skyworks和Qorvo兩大巨頭占據(jù)，隨著國內(nèi)WiFi 6市場(chǎng)的爆發(fā)，包括卓勝微、三伍微和上?？迪５缺就翉S商都在布局WiFi 6 FEM市場(chǎng)。然而，這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)—難、惡劣且復(fù)雜。自進(jìn)入2023年后，國內(nèi)WiFi 6 FEM市場(chǎng)就開啟了價(jià)格戰(zhàn)，市場(chǎng)價(jià)格開始一路走低。有業(yè)內(nèi)人士透露，談好的項(xiàng)目被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以WiFi 6芯片虧本30%的代價(jià)搶走，市場(chǎng)開始陷入高強(qiáng)度內(nèi)卷中。在這之后的邏輯不言而喻，那便是產(chǎn)品的同質(zhì)化，逼迫國內(nèi)廠商只能依靠?jī)r(jià)格來進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。想要逃離這場(chǎng)惡劣的戰(zhàn)爭(zhēng)，還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競(jìng)爭(zhēng)力的WiFi射頻前端產(chǎn)品，同時(shí)也可以助力中國WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。
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賽靈思XC3S250E-4PQG208C可編程邏輯器件的中文參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和功能特點(diǎn)
賽靈思XC3S250E-4PQG208C是一款高性能的可編程邏輯器件，屬于Xilinx（賽靈思）公司的Spartan-3E系列FPGA。以下是該器件的中文參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和功能特點(diǎn)的詳細(xì)介紹：中文參數(shù)?品牌?：Xilinx（賽靈思）?型號(hào)?：XC3S250E-4PQG208C?系列?：Spartan-3E?邏輯門數(shù)量?：250,000個(gè)?邏輯單元數(shù)量?：5,508個(gè)（或612個(gè)邏輯單元，具體單位可能因資料不同而有所差異）?系統(tǒng)門數(shù)量?：250,000個(gè)?寄存器數(shù)量?：4,896個(gè)?最大內(nèi)部頻率?：572 MHz（部分資料可能提及最大工作頻率為300 MHz，這取決于具體配置和工作環(huán)境）?典型操作電源電壓?：1.2 V?電源電壓范圍?：1.14 V至1.26 V?最大用戶輸入/輸出數(shù)量?：158個(gè)I/O端?內(nèi)存RAM位數(shù)?：221,184位?分布式RAM?：38 kbit?內(nèi)嵌式塊RAM（EBR）?：216 kbit?封裝類型?：PQFP-208?外形尺寸?：28 mm x 28 mm x 3.4 mm（長x寬x高）?安裝方式?：表面貼裝（SMD/SMT）?工作溫度范圍?：0°C至85°C?在系統(tǒng)可編程技術(shù)?：支持?再編程支持?：支持?增強(qiáng)抗輻射性?：不支持應(yīng)用領(lǐng)域?數(shù)字信號(hào)處理?：用于實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理算法，如濾波、變換和編碼等。?通信?：在通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換等功能。?圖像處理?：用于圖像采集、圖像處理、圖像壓縮等應(yīng)用，滿足圖像處理領(lǐng)域的需求。?工業(yè)控制?：在工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)PLC、DCS、機(jī)器人控制等功能，提高工業(yè)生產(chǎn)效率。功能特點(diǎn)?高性能與低功耗?：Spartan-3E系列FPGA以其高性能和低功耗特性而著稱，適用于多種高速、低功耗應(yīng)用場(chǎng)景。?靈活的邏輯配置?：通過可編程互連連接的可配置邏輯塊（CLB）矩陣，用戶可以根據(jù)需要靈活配置邏輯功能。?豐富的I/O資源?：提供多達(dá)158個(gè)I/O端，支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)和信號(hào)電平，方便與其他器件和系統(tǒng)進(jìn)行連接。?在系統(tǒng)可編程性和再編程支持?：允許在設(shè)備焊接到印刷電路板上之后對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行更改，提高了設(shè)計(jì)的靈活性和可維護(hù)性。?良好的封裝和尺寸?：PQFP-208封裝和緊湊的尺寸使得該器件易于集成到各種電子設(shè)備中。綜上所述，賽靈思XC3S250E-4PQG208C是一款功能強(qiáng)大、靈活多變且高性能的可編程邏輯器件，廣泛應(yīng)用于數(shù)字信號(hào)處理、通信、圖像處理和工業(yè)控制等領(lǐng)域。如果貴司有芯片采購需求、BOM表配單、芯片樣品測(cè)試請(qǐng)聯(lián)系客服：4008-622-911或13823669944。
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