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臺(tái)積電官宣收購(gòu)英特爾旗下IMS,認(rèn)購(gòu)Arm股份
臺(tái)積電召開董事會(huì)特別會(huì)議，宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略：收購(gòu)英特爾手下IMS和認(rèn)購(gòu)Arm股份，以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。
臺(tái)積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡(jiǎn)稱“IMS”）10%的股份。本次收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。該交易預(yù)計(jì)將于2023年第四季度完成。
資料顯示，IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。
同時(shí)，臺(tái)積電宣布根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對(duì)Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。
Arm預(yù)計(jì)將于本周在美國(guó)納斯達(dá)克上市。Arm是軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司，擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
此外，據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。目前，蘋果在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)進(jìn)行定制。
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升壓芯片和降壓芯片有什么區(qū)別，升壓芯片和降壓芯片目前市場(chǎng)那些主流品牌型號(hào)性價(jià)比高 ！
升壓芯片和降壓芯片有什么區(qū)別，升壓芯片和降壓芯片目前市場(chǎng)那些主流品牌型號(hào)性價(jià)比高 ！大家好，歡迎來(lái)到本期科技前沿分享！今天我們要聊一聊電子設(shè)備中常見的升壓芯片和降壓芯片，它們?cè)陔娏芾碇衅鸬街陵P(guān)重要的作用。精確的電壓供應(yīng)是設(shè)備正常運(yùn)行的基石，而升壓和降壓芯片則是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的默默功臣。首先，我們來(lái)了解一下升壓芯片和降壓芯片的區(qū)別。升壓芯片又稱為升壓轉(zhuǎn)換器或增壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它的主要作用是將輸入電壓轉(zhuǎn)換為輸出電壓高于輸入電壓的電源。這在一些電子設(shè)備需要更高電壓才能正常運(yùn)行時(shí)非常有用，比如手機(jī)充電中的快速充電技術(shù)。而降壓芯片又稱為降壓轉(zhuǎn)換器或降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它則是將輸入電壓轉(zhuǎn)換為輸出電壓低于輸入電壓的電源。降壓芯片常用于延長(zhǎng)電池壽命、電源適配器以及電子設(shè)備的供電環(huán)節(jié)。 目前市場(chǎng)上有許多主流品牌和型號(hào)的升壓芯片和降壓芯片，它們?cè)谛詢r(jià)比方面表現(xiàn)出色。下面我將為大家介紹其中幾個(gè)值得關(guān)注的品牌型號(hào)。1. 升壓芯片： - TI TPS61200系列：提供高效率升壓轉(zhuǎn)換，具有自動(dòng)PWM/PFM切換模式和低靜態(tài)電流特性。 - Maxim MAX44246：采用最新的開關(guān)拓?fù)湓O(shè)計(jì)，使電源管理更加穩(wěn)定可靠。 - Analog ADP1613：高效的多模式降壓和升壓轉(zhuǎn)換器，適用于手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。 2. 降壓芯片： - ST LM2596系列：具有寬輸入電壓范圍、高效率和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。- TI TPS5430系列：采用PWM控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的降壓轉(zhuǎn)換，適用于工業(yè)和通信設(shè)備。- Infineon TLE42744：超低靜態(tài)工作電流和高精度輸出電壓，適用于汽車電子等領(lǐng)域。 通過(guò)嘗試不同品牌和型號(hào)的升壓芯片和降壓芯片，您可以根據(jù)設(shè)備的需求和預(yù)算選擇性價(jià)比較高的產(chǎn)品。此外，還建議在購(gòu)買前了解客戶反饋和專家評(píng)價(jià)，以獲取更多實(shí)際使用的信息。 在日常生活中，我們或許對(duì)升壓芯片和降壓芯片并不了解，但它們無(wú)疑是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分。它們的發(fā)展為我們的設(shè)備提供了更加高效、穩(wěn)定和可持續(xù)的電力管理解決方案。 希望本篇文章能夠?yàn)槟鷰?lái)有價(jià)值的信息，并對(duì)電力管理領(lǐng)域的升壓芯片和降壓芯片有更深入的了解。如果您有需要采購(gòu)到電源管理芯片的話，歡迎聯(lián)系我司咨詢。
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三星電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM
三星電子官網(wǎng)宣布，已完成業(yè)界首款圖形雙倍數(shù)據(jù)速率7 （GDDR7） DRAM的開發(fā)。今年將首先安裝于主要客戶的下一代系統(tǒng)以進(jìn)行驗(yàn)證。據(jù)介紹，該產(chǎn)品有望擴(kuò)展到人工智能、高性能計(jì)算（HPC）和汽車等未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)官網(wǎng)介紹，三星電子GDDR7可達(dá)到每秒1.5太字節(jié)（TBps）的帶寬，是GDDR6 1.1TBps的1.4倍，并且每個(gè)數(shù)據(jù)I/O（輸入/輸出）口速率可達(dá)32Gbps。該產(chǎn)品采用脈幅調(diào)制（PAM3）信號(hào)方式，替代前幾代產(chǎn)品的不歸零（NRZ）信號(hào)方式，提升性能。在相同信號(hào)周期內(nèi)，PAM3信號(hào)方式可比NRZ信號(hào)方式多傳輸50%的數(shù)據(jù)。三星GDDR7顯存與GDDR6相比，GDDR7的設(shè)計(jì)采用了適合高速運(yùn)行的節(jié)能技術(shù)，能效提高了20%。針對(duì)筆記本電腦等注重功耗的設(shè)備，三星電子提供了一個(gè)低工作電壓的選項(xiàng)。繼2022年三星電子開發(fā)出速度為每秒24千兆比特（Gbps）的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb產(chǎn)品將提供目前為止三星電子顯存的最高速度32Gbps。集成電路（IC）設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的創(chuàng)新提升了高速運(yùn)行下的性能穩(wěn)定性。三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae表示，公司GDDR7產(chǎn)品將有助于提升需要高性能顯存的用戶體驗(yàn)，例如工作站、個(gè)人電腦和游戲機(jī)等，并有望擴(kuò)展到人工智能、高性能計(jì)算和汽車等未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域。新一代顯存將根據(jù)需求推向市場(chǎng)，公司希望繼續(xù)保持在該領(lǐng)域的前沿技術(shù)能力。
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