基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。 

長期以來，品質因數Qg*RDSon一直是半導體制造商提高MOSFET開關效率的重點。然而，一味地降低該品質因數導致產生了意外后果，在打開或關閉MOSFET時尖峰耐壓升高，從而使得產生的電磁干擾(EMI)增加。確認這一新問題后，Nexperia立即開始研究如何改善其他工藝技術參數，以幫助解決此問題。Nexperia的不懈努力最終促成了NextPower 80/100 V MOSFET的發布。該器件的Qrr（反向恢復電荷）較低，因此可顯著降低開關轉換期間的尖峰值，同時表現出與競品MOSFET相同的高效性能，且具有更低的EMI。

通過為高效率、低尖峰的NextPower 80/100 V MOSFET新增LFPAK56和LFPAK88封裝系列，Nexperia不僅可以幫助設計人員縮小應用尺寸并體驗到銅夾片封裝的超強可靠性，而且還為設計工程師和客戶提供了新的選擇，希望為現有設計提供額外的資源。

關于Nexperia

Nexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有15，000多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1，000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。