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AMD計劃五年內投資約4億美元擴張印度市場
近日，AMD宣布將在未來5年內投資約4億美元在印度擴張。這一重大決策將為印度半導體產業帶來積極的影響，同時也是AMD擴大全球業務的戰略一步。
“通過這些投資，AMD將進一步擴大我們在印度的研發能力，進而推動我們的半導體設計創新，支持印度政府的半導體使命，推動印度成為一個強大的半導體國家、擁有半導體人才”，AMD首席技術官佩普馬斯特（Mark Papermaster）發布主題演講時談道。
AMD表示，該投資包括在班加羅爾建設一個新的園區和設計中心，到2028年將增加3000個工程崗位。AMD表示，該公司在印度已有6500名員工。該設計中心將增加AMD在德里、古爾岡、海得拉巴和孟買的辦公地點。
近年，印度正在通過補貼、引入本土財團、以及對外合作三大舉措，積極扶持半導體產業發展。在政策力挺之下，半導體大廠陸續發力印度市場。
除了AMD之外，此前，微芯科技、美光和應用材料等公司也宣布了在印度的擴張計劃。微芯科技宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在印度的業務。重點包括進一步完善新研發中心、擴建和加強工程實驗室、加強人才招聘等；美光計劃在印度建設封裝測試與模組產線；應用材料則計劃在印度建立一個新的商業化和創新半導體中心。
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艾邁斯歐司朗新推出的第三代OSLON? Submount PL LED
艾邁斯歐司朗新推出的第三代OSLON? Submount PL LED為汽車前照燈帶來亮度提升！新一代OSLON? Submount PL LED可直接貼裝至散熱片，從而節省常規遠近光的系統成本；可提供兩種不同大小的發光面積，讓客戶在更高光效和光效與亮度均衡之間自由選擇；OSLON? Submount PL采用標準底座尺寸，可直接替換低亮度產品，無需更改底座。全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出備受歡迎的OSLON? Submount PL系列第三代LED，為汽車前照燈模組和燈具制造商提供了更高的亮度和更靈活的設計方案。第三代OSLON? Submount PL LED比第二代亮度提高了約9%。這使得汽車制造商有可能降低新型頭燈設計的系統成本。隨著第三代產品的推出，OSLON? Submount PL系列將在入門級車輛和電動車輛的常規靜態頭燈領域繼續保持強勁的市場地位。艾邁斯歐司朗此次為第三代OSLON? Submount PL系列提供兩個不同發光面積（LEA）的版本可供選擇，使頭燈制造商能夠在具有單一電路板布局的產品中靈活滿足不同客戶的規格要求：（1030μm）2的LEA方案實現了高亮度和高光效之間的平衡；（1150μm）2的LEA方案針對光效進行了優化。艾邁斯歐司朗汽車前照燈產品市場經理Philipp Puchinger表示：“今天推出的新款LED可適用于靜態頭燈設計，其讓光源直接貼裝在散熱片上，以免除系統對高性能PCB的需求，也適用于標準模塊—標準模塊中LED安裝在開放式外殼上。在這兩種情況下，引入最新一代OSLON? Submount PL LED為汽車制造商提供通往更高功效和更低系統成本的發展路徑。”卓越的性能和品質新一代LED繼承了OSLON? Submount PL系列一貫的卓越品質和價值。它們以更窄的單色度檔供貨，使制造商能夠精簡庫存并簡化裝配過程。這些LED還提供高熱穩定性，以及借由均勻的顏色隨角度分布實現更加平順的光形。第三代OSLON? Submount PL產品現可提供（1030μm）2 LEA的樣品。產品型號為KW2 C2LNL3.TK（兩芯片模塊）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模塊）。KW2 C2LPL3.TK（雙芯片模塊）產品圖片（圖片：艾邁斯歐司朗）（1150μm）2 LEA版本將于2023年12月開始提供樣品。產品型號為KW2 C2LPL3.TK（兩芯片模塊）和KW3 C3LPL3.TK（三芯片模塊）。KW3 C3LPL3.TK（三芯片模塊）產品圖片（圖片：艾邁斯歐司朗）
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日本瑞薩電子發布下一代MCU芯片和路線圖，年出貨量超35億顆
11月5日-11月10日，第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正在上海舉行。媒體獲悉，11月8日，半導體龍頭瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架構RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽車MCU和SoC（系統級芯片）路線圖。瑞薩電子透露，截至目前，瑞薩全MCU近年來的平均年出貨量超過35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。據悉，瑞薩電子成立于2010年，是由日立半導體部門、三菱電機半導體部門以及NEC電子合并而成，如今已是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商，而且也是MCU芯片領域龍頭，產品涵蓋從低功耗到高端的MCU產品組合、MPU（微處理器）和SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導體公司。自2017年起，瑞薩電子持續進行市場并購業務，美國公司Intersil、IDT，蘋果芯片供應商Dialog等接連被其收入麾下。據研究機構Omdia的報告，2021年全球前十大MCU廠商榜單中，排名前五的廠商依次是NXP恩智浦、瑞薩電子、ST意法半導體、英飛凌、Microchip，第六名到第十名則依次是TI德州儀器、新唐科技、兆易創新、三星和Silicon Labs。目前，瑞薩電子在北京，蘇州，上海，成都都設有研發中心。今年10月26日瑞薩電子公布的最新財報顯示，2023財年第三季度，公司實現營收3794億日元（約合人民幣183.07億元），同比下降2.1%；營業利潤980億日元（約合47.29億元），同比下降16.8%，去年同期則同比增長50%。2023年前9個月，瑞薩電子收入達1.11萬億日元（約合534.09億元），營業利潤為3185億日元。預計2023年全年整體收入達1.46萬億日元（約合703.58億元），比去年1.50萬億日元收入有所減少。瑞薩電子CEO柴田英利曾對外表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元（約合1455.98億元），成為全球前三的嵌入式半導體方案供應商，市值較2022年提升6倍。此輪瑞薩公布最新產品RA8系列MCU芯片，采用Arm Cortex-M85架構內置，搭載Arm Helium的 AI 技術，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，技術可將實現數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。同時，RA8系列產品達到6.39 CoreMark/MHz測試分數，稱縮小了MCU與MPU之間的性能差距。據悉，RA8 M1產品群MCU和相關配套FSP軟件現已上市。車用產品路線圖方面，瑞薩電子計劃新的第五代R-Car SoC芯片將采用Chiplet（小芯片）封裝技術來創建一個平臺，提供從入門級到高端型號的多種處理器組，并可定制需求進行設計芯片，內置 AI 加速器等多種 IP 核，以滿足各種用例需求；同時，瑞薩還計劃開發基于Arm核的32位跨界R-Car MCU芯片平臺，內置NVM（非易失性存儲器），性能比傳統MCU更高。本屆進博會現場，一位瑞薩電子技術專家對鈦媒體App表示，汽車行業的客戶正致力于發展自動駕駛技術，從而對芯片的各種需求不斷增長。然而，自動駕駛技術僅僅依賴于高算力并不是一個積極的趨勢。因為好的芯片不等同于更安全的自動駕駛體驗。實際上，自動駕駛的進步仍依賴于算法、芯片和數據之間相輔相成的相互作用，以及協同發展。瑞薩電子高管此前表示，公司制定這一新的路線圖，可以讓客戶加快開發速度、提前實現軟件設計和驗證，而不犧牲質量。瑞薩通過部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強龐大的開發工具網絡，助力客戶實現研發目標。
哦! 它是空的。