近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布應(yīng)用于晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝的12英寸等離子體刻蝕機(jī)Accura BE，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)晶邊干法刻蝕設(shè)備“零”的突破，為我國(guó)先進(jìn)芯片制造量身打造良率提升高效解決方案。

Accura BE

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，對(duì)芯片制造的良率提升帶來(lái)日益嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。工藝步驟的大幅增長(zhǎng)，由晶邊沉積的副產(chǎn)物及殘留物驟增導(dǎo)致的缺陷風(fēng)險(xiǎn)成為產(chǎn)品良率的嚴(yán)重威脅，因此，越來(lái)越多邏輯及存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域制造商開(kāi)始重點(diǎn)關(guān)注12英寸晶圓的邊緣1mm區(qū)域，從晶圓的邊緣位置著手提高芯片良率。晶邊刻蝕機(jī)作為業(yè)界提升良率的有力保障，其重要性日益凸顯。

Accura BE作為首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕設(shè)備，其技術(shù)性能已達(dá)業(yè)界主流水平：通過(guò)軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化與特有傳輸平臺(tái)的結(jié)合，可助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)能；通過(guò)選擇搭配多種刻蝕氣體，實(shí)現(xiàn)對(duì)PR（光刻膠），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），Metal（金屬）等多類(lèi)膜層材料的晶邊刻蝕工藝全覆蓋；可定制多種尺寸的聚焦環(huán)設(shè)計(jì)組合，實(shí)現(xiàn)對(duì)等離子體刻蝕區(qū)域的精準(zhǔn)位置控制，從而為客戶(hù)提供靈活、全面的良率提升方案；具備軟件智能算法，可實(shí)施可視化的量化調(diào)節(jié)，簡(jiǎn)化維護(hù)流程，提高設(shè)備生產(chǎn)效率。

為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)晶邊干法刻蝕設(shè)備“零”的突破，北方華創(chuàng)組建專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)投入研發(fā)，基于20余年在刻蝕工藝技術(shù)、等離子體控制及多材料刻蝕能力等方面的積累與創(chuàng)新，Accura BE剛發(fā)布上市，就已斬獲邏輯及存儲(chǔ)器領(lǐng)域頭部客戶(hù)多個(gè)訂單，通過(guò)工藝調(diào)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段，其優(yōu)秀的工藝均勻性、傳輸穩(wěn)定性及快速維護(hù)的能力贏得客戶(hù)高度評(píng)價(jià)。