6月28日，芯速聯(lián)光電安徽超級(jí)制造工廠正式投入使用。工廠總建筑面積約1.2萬(wàn)平方米，潔凈車間面積8000平方米。工廠內(nèi)已建設(shè)完成芯速聯(lián)光電獨(dú)有的wafer in-module out一站式智能生產(chǎn)制造平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了從硅光芯片晶圓加工測(cè)試，到400G以上光模塊封裝及測(cè)試的全自動(dòng)化工藝流程。

該工廠具備年產(chǎn)高速光模塊75萬(wàn)只/年的生產(chǎn)制造能力，產(chǎn)品涵蓋行業(yè)領(lǐng)先的400G/800G/1.6T PAM-4光模塊以及相干光模塊，在助力全球光通信互聯(lián)互通的同時(shí)可為客戶提供代工服務(wù)。芯速聯(lián)會(huì)持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)及生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，以芯為本，求速創(chuàng)新，為推進(jìn)全球光互聯(lián)不斷革新力量。
芯速聯(lián)是一家以硅光及DSP技術(shù)為核心，并擁有產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的光通信企業(yè)。芯速聯(lián)核心產(chǎn)品覆蓋基于40G / 100G / 400G+ 的陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用芯片及器件、硅光收發(fā)芯片及光器件、光模塊等。
目前公司基于Hyper Silicon PAM4平臺(tái)的400G DR4/800G DR8和相干400G ZR/ZR+模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯速聯(lián)充足的制造能力與垂直研發(fā)能力可保證快速響應(yīng)市場(chǎng)激增需求。

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