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烤餅機的電子元器件和芯片
烤餅機的電子元器件和芯片
烤餅機是現代廚房中常見的小家電，主要用于制作烤餅、薄餅等食物。那么，烤餅機需要用到哪些電子元器件和芯片呢？
1. 控制芯片：烤餅機的控制芯片主要用于控制烤餅機的加熱溫度、時間和電源開關等功能。目前市面上常用的控制芯片包括STC單片機、ATmega芯片等。
2. 加熱元件：烤餅機的加熱元件是烤餅機的核心部件，主要用于將電能轉化為熱能，使得烤餅機內的烤盤達到適宜的溫度。常用的加熱元件包括電熱管、發熱體、石英管等。
3. 溫度傳感器：烤餅機需要用到溫度傳感器來監測烤盤的溫度，以便控制芯片對加熱元件的控制。常用的溫度傳感器包括熱電偶、熱敏電阻等。
4. 操作按鈕：烤餅機的操作按鈕通常包括啟動按鈕、溫度調節按鈕、時間調節按鈕等，用于方便用戶進行操作。
總的來說，烤餅機需要用到控制芯片、加熱元件、溫度傳感器和操作按鈕等電子元器件和芯片，這些部件的合理搭配和使用能夠保證烤餅機的穩定性和效率，讓我們的烤餅變得更加美味。
結尾：烤餅機是我們家庭中必不可少的小家電，對其電子元器件和芯片的了解和掌握能夠讓我們更好地使用和維護它，保證我們的生活更加方便和美好。
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高達26億“分手費”，英特爾官宣終止收購以色列芯片公司高塔半導體
這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，晶圓代工業務面臨一定承壓；二是收購案使英特爾市場份額大增，預計將超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。一樁價值54億美元的芯片領域收購案最終失敗。北京時間8月16日下午，芯片巨頭英特爾（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于無法獲得以色列芯片制造公司高塔半導體（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已與高塔半導體雙方達成一致，終止之前2022年2月披露的收購協議。英特爾強調，根據協議，英特爾將向高塔半導體公司支付3.53億美元（約合人民幣25.75億元）的終止“分手”費。英特爾CEO基辛格 （Pat Gelsinger） 沒有透露這樁收購案是否與各國批準有關，但他強調，通過這個收購過程，英特爾對高塔半導體團隊的尊重不斷增長，雙方將繼續尋找未來合作的機會。據悉，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用于汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域，每年營收大約是13億美元。高塔半導體目前在以色列擁有一座6寸晶圓廠（在1um至0.35um之間）和一座8寸晶圓廠（工藝在0.18um至0.13um之間）。同時，該公司在美國加州及德州共有兩座8寸晶圓廠，其中德州廠提供0.18um工藝，加州廠提供0.18um至0.13um工藝服務。據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年第一季度，Tower半導體在全球晶圓代工市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺積電（TSMC) 、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一。2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，總價54億美元。當時基辛格希望通過此交易擴展英特爾IDM 2.0計劃，加大投入在晶圓代工（IFS）業務中。不過，過去一段時間，高塔半導體這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是市場發生變化，外部消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，內部前期晶圓代工業務大規模投資建廠，使得營收利潤回報比重下降；二是英特爾希望把IFS業務獨立，而且該收購案會使得英特爾在晶圓代工市場份額大增，預計超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。到目前為止，中國尚未正式批準此項交易。2023年以來，基辛格分別在4月和7月兩次到訪中國。基辛格曾在4月27日的公司一季度財報電話會上稱，作為其此前中國行程的一部分，公司仍在努力完成該項交易。但目前，英特爾和高塔半導體未在聲明中提及相關監管審批的細節。今年6月21日分析師會議上，英特爾透露2024年第一季度將把晶圓代工業務（IFS）部門從產品事業獨立出來運作，而且預料開始產生利潤。目前，英特爾IFS已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，包括波音、愛立信等公司，其中至少7家來自全球TOP 10的芯片客戶。根據英特爾財報顯示，今年第二季度，英特爾營收為129.48億美元，同比下降15%，但實現扭虧為盈，凈利潤為14.73億美元。其中，英特爾IFS業務營收為2.32億美元，同比增長307%，主要原因與汽車芯片和波音新訂單有關。截至8月16日美股開盤，高塔半導體下跌11.34%至29.95美元/股，創下過去12個月內的最低點；英特爾股價則下跌1%左右，市值約1440億美元。
哦! 它是空的。