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被動元件產業仍在谷底，反彈將延后至2024年
根據MoneyDJ報道，被動元件大廠國巨近日召開法說會，表示被動元件產業仍在谷底，估計恢復還需要兩個季度。整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。該公司此前預估被動元件產業最快在2023年下半年可迎來翻轉，然而現在需要將這一時間點延后至2024年年初。
國巨表示，上半年運營動能較為平淡，且市場調整期會拉長到下半年以后。第三、第四季度被動元件市場向上的態勢，將不如此前預期般明顯，預計今年全年營收、利潤均會比去年減少。
財報數據方面，國巨2023年5月合并營收90.07億元新臺幣，與4月持平，同比減少15%；1月至5月合計營收同比減少13%。國巨表示，收入下滑的原因主要是供應鏈庫存仍比較多，此外終端需求也不足。由于整體市場供應、全球通貨膨脹及國際局勢等大環境不確定因素仍較高，國巨會密切關注市場狀況，審慎應對業績及營運展望。
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中科芯CKS32F4xx系列芯片以太網模塊主要功能及框圖解析
中科芯CKS32F4xx系列芯片自帶以太網模塊，該模塊包括帶專用DMA控制器的MAC 802.3（介質訪問控制）控制器，支持介質獨立接口(MII)和簡化介質獨立接口(RMII)，并自帶了一個用于外部PHY通信的SMI接口，通過一組配置寄存器，用戶可以為MAC控制器和DMA控制器選擇所需模式和功能。自帶以太網模塊特點包括：·支持外部PHY接口，實現10M/100Mbit/s的數據傳輸速率；·通過符合IEEE802.3的MII/RMII接口與外部以太網PHY進行通信；·支持全雙工和半雙工操作；·可編程幀長度，支持高達16KB巨型幀；·可編程幀間隔（40~96位時間，以8為步長）；·支持多種靈活的地址過濾模式；·通過SMI（MDIO）接口配置和管理PHY設備；·支持以太網時間戳（參見IEEE1588-2008），提供64位時間戳；·提供接收和發送兩組FIFO；·支持DMA。以太網主要功能及框圖圖1 ETH框圖從上圖可以看出，CKS32F4xx系列必須外接PHY芯片，才可以完成以太網通信的，外部PHY芯片可以通過MII/RMII接口與CKS32F4xx系列內部MAC連接，并且支持SMI（MDIO&MDC）接口配置外部以太網PHY芯片。SMI接口，即站管理接口，該接口允許應用程序通過2條線：時鐘(MDC)和數據線(MDIO)訪問任意PHY寄存器。該接口支持訪問多達32個PHY，應用程序可以從32個PHY中選擇一個PHY，然后從任意PHY包含的32個寄存器中選擇一個寄存器，發送控制數據或接收狀態信息。任意給定時間內只能對一個PHY中的一個寄存器進行尋址。MII接口，即介質獨立接口，用于MAC層與PHY層進行數據傳輸。CKS32F4xx系列通過MII與PHY層芯片的連接如圖2所示：圖2 介質獨立接口信號MII_TX_CLK：連續時鐘信號。該信號提供進行TX數據傳輸時的參考時序。標稱頻率為：速率為10Mbit/s時為2.5MHz；速率為100Mbit/s時為25MHz。·MII_RX_CLK：連續時鐘信號。該信號提供進行RX數據傳輸時的參考時序。標稱頻率為：速率為10Mbit/s時為2.5MHz；速率為100Mbit/s時為25MHz?！II_TX_EN：發送使能信號?！II_TXD[3:0]：數據發送信號。該信號是4個一組的數據信號，·MII_CRS：載波偵聽信號。·MII_COL：沖突檢測信號?！II_RXD[3:0]：數據接收信號。該信號是4個一組的數據信號。·MII_RX_DV：接收數據有效信號?！II_RX_ER：接收錯誤信號。該信號必須保持一個或多個周期(MII_RX_CLK)，從而向MAC子層指示在幀的某處檢測到錯誤。RMII接口，即精簡介質獨立接口，該接口降低了在10/100Mbit/s下微控制器以太網外設與外部PHY間的引腳數。根據IEEE 802.3u標準，MII包括16個數據和控制信號的引腳。RMII規范將引腳數減少為7個。RMII接口是MAC和PHY之間的實例化對象。這有助于將MAC的MII轉換為RMII。RMII具有以下特性：·支持10Mbit/s和100Mbit/s的運行速率；·參考時鐘必須是50MHz；·相同的參考時鐘必須從外部提供給MAC和外部以太網PHY；·它提供了獨立的2位寬（雙位）的發送和接收數據路徑；CKS32F4xx系列通過RMII接口與PHY層芯片的連接如圖3所示：圖3 精簡介質獨立接口信號從上圖可以看出RMII相比MII，引腳數量精簡了不少。注意，圖中的REF_CLK信號，是RMII和外部PHY共用的50Mhz參考時鐘，必須由外部提供，比如有源晶振，或者CKS32F4xx系列的MCO輸出。不過有些PHY芯片可以自己產生50Mhz參考時鐘，同時提供給CKS32F4xx系列，這樣也是可以的。LWIP簡介LWIP是瑞典計算機科學院(SICS)的Adam Dunkels等開發的一個小型開源的TCP/IP協議棧，是TCP/IP的一種實現方式。LWIP是輕量級IP協議，有無操作系統的支持都可以運行，LWIP實現的重點是在保持TCP協議主要功能的基礎上減少對RAM的占用，它只需十幾KB的RAM和40K左右的ROM就可以運行，這使LWIP協議棧適合在低端的嵌入式系統中使用。該部分功能移植由于內容較多，請自行參考相關移植材料，本文不做敘述。LAN8720A通訊本章我們采用RMII接口和外部PHY芯片連接，實現網絡通信功能。LAN8720A是低功耗的10/100M以太網PHY層芯片，I/O引腳電壓符合IEEE802.3-2005標準，支持通過RMII接口與以太網MAC層通信，內置10-BASE-T/100BASE-TX全雙工傳輸模塊，支持10Mbps和100Mbps，可以通過自協商的方式與目的主機最佳的連接方式(速度和雙工模式)，支持HP Auto-MDIX自動翻轉功能，無需更換網線即可將連接更改為直連或交叉連接。中科芯代理商永芯易科技：如果貴司有芯片采購需求可通過聯系客服：4008-622-911或關注我司獲取芯片產品規格書或芯片樣品測試（樣品測試：終端廠家專享）。
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SILAN士蘭微：SiC芯片產能年底翻倍，達6000片/月
在昨日（11/2）召開的2023年第三季度業績說明會上，士蘭微表示公司今年實現了銷售額的持續增長。目前公司正在大力發展第三代半導體、車規級和新能源功率模塊等新產品。此前公布的財報顯示，第三季度士蘭微實現營業收入24.24億元，同比增長17.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.48億元，同比由盈轉虧。在今年下游消費電子需求低迷導致的行業壓力下，士蘭微加大高門檻市場推廣力度，連續三個季度保持單季營收的增長。士蘭微表示，公司的盈利壓力主要是由于12吋產線沒有滿產、LED業務虧損和銷售價格回落造成。針對這些士蘭微計劃最晚明年Q3 12吋產線滿產，LED業務也有整改方案正在推進中。另外半年報顯示，士蘭微加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC功率模塊、超結MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產品在大型白電、通訊、工業、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。目前公司車用PIM模塊、LVMOS單管、IGBT單管等已經實現批量供應，當月銷售額已接近1億元左右。SiC產品方面，汽車主驅PIM模塊、OBC單管等已經上車，客戶包括吉利、零跑、威邁斯等，更多客戶在導入驗證中。此外，在充電樁使用的溝槽高壓MOS此前由于開發優先級不高影響布局較晚，出貨較少，但預計在2024年將有實質性改變。SiC芯片方面，6吋SiC芯片產能將在年底達到6000片/月，較當前3000片/月翻一番。公司表示：SiC產能在抓緊進行，客戶端導入也同步展開，但達到盈利規模的滿產需要一定時間。士蘭微表示：為了抓住時間窗口，公司持續投入高性能IGBT、SiC器件、車規級電路工藝平臺、MEMS傳感器等領域。今年前三個季度，公司研發費用為5.84億元，較去年同期增加了21.23%。根據TrendForce集邦咨詢最新出刊的《2023中國SiC功率半導體市場分析報告》顯示，從產業結構來看，中國的SiC功率半導體產值以功率元件業（包含Fabless、IDM以及Foundry）占比最高，達42.4%。按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，接續為汽車、工業以及充電樁等。汽車市場作為未來發展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。士蘭微作為國內為數不多的IDM企業，在特色工藝產品的參數細節優化、質量控制上具有明顯的優勢。此外，自有的芯片生產線在產品的開發進度上具有明顯優勢。這在過去幾年的IGBT、SiC芯片的研發上已經有了很好的表現，對后續公司獲得更多SiC功率市場大有裨益。
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