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紫光國微：公司車載控制芯片已經完成樣品開發以及部分路測工作
有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司募資研發的新一代車軌級MCU芯片，什么時候研發完成，或者已經進入測試階段，可以介紹下嗎，謝謝！
紫光國微（002049.SZ）5月31日在投資者互動平臺表示，公司車載控制芯片已經完成樣品開發以及部分路測工作，正在推進其他測試工作。
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半導體并購潮卷土重來？國際半導體企業的并購案不斷
最近一年以來，半導體行業正處于下行周期，面臨市場需求下降、供應過剩和價格競爭加劇等挑戰。然而，在這個行業整體表現疲軟的時期，令人意外的是，半導體領域的并購活動卻持續活躍。尤其令人矚目的是，國內半導體企業紛紛參與到收購潮中。這些并購案顯示出企業對于通過并購來增強競爭力和推動業務增長的迫切需求，也反映了企業對于行業未來發展的信心和戰略規劃。國際半導體企業的并購案不斷科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領域延伸，微軟是一個代表。2023年1月9日，微軟宣布收購了DPU芯片初創公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺的數據中心中應用Fungible的技術。近年來，云廠商進攻DPU是當前科技行業中的一項重要趨勢。DPU是一種專門設計用于數據處理和網絡加速的硬件設備，可以在云計算、人工智能和大數據等領域中提供高性能和低延遲的數據處理能力。微軟此次收購表明其在數據中心基礎設施方面的長期投資，并強化了其技術和產品范圍。這也是微軟繼收購Lumenisity Ltd.之后又一次收購數據中心硬件初創公司，展示了其對數據中心技術的重視和發展意圖。在半導體設備領域，2023年1月31日，全球半導體設備和服務供應商Cohu宣布收購半導體測試分選機自動化設備供應商MCT Worldwide。Cohu將利用這次收購開發新的測試自動化解決方案，為面板測試中的高級封裝提供支持。2023年2月1日，日本半導體測試設備公司Advantest宣布收購臺灣印刷電路板廠商興普科技。收購將為Advantest提供高階測試板制造能力，并擴大其在亞洲地區的業務。晶圓代工領域2023年2月2日，半導體產品供應商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元，收購晶圓制造和外延領域半導體制造商OMMIC SAS的資產和運營，增強晶圓生產能力，并將產品供應拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導體制造能力。2023年2月9日，格芯宣布收購了瑞薩電子的導電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術，這是一種低功耗的內存解決方案，具有低功耗、高讀/寫速度、較低的制造成本和耐受惡劣環境的特點，用于家庭和工業物聯網以及智能移動設備的應用。CBRAM技術最初是Dialog公司的。2020 年，格芯與Dialog簽訂了許可協議，但Dialog公司于2021年被 Renesas收購，現在，格芯又從瑞薩手里把這項技術收購而來。2023年2月16日，安森美正式收購格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，原廠上千名員工已過渡到安森美。此次收購將使安森美晶圓工藝從200mm轉變為300mm，同時獲得格芯相關的工藝技術和授權協議。汽車芯片領域汽車芯片是為數不多的目前半導體市場中唯一增長的亮麗風景線。這足以顯示出汽車芯片市場的發展潛力。在這個有利的背景下，各汽車芯片領域的參與者正在積極備戰，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力，以應對快速發展的汽車技術需求。在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購最為頻繁。僅最近一年來，英飛凌已經收購了3家公司，涉及領域廣泛。英飛凌CEO在2022年底的采訪中曾表示，公司已準備了十億歐元用于收購。??2022年7月，英飛凌收購了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導體產品中的數字功能提供驗證和設計服務。2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業最大的一筆交易，8.3 億美元的收購價格約占英飛凌電力電子產品收入的18%，比2022年整個功率GaN市場的價值高出4倍。這表明英飛凌希望利用 GaN的增長潛力并鞏固其在電力電子領域的領導地位。收購GaN Systems，英飛凌科技獲得的不僅僅是該公司的技術，還有專業的人才，自2008年成立以來，GaN Systems通過與臺積電合作進行器件生產，培養了約 200 名員工，他們具備設計、工藝和研發方面的基本技能。這為英飛凌提供了可觀的附加值。2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增長的微型機器學習和自動機器學習（TinyML 和 AutoML）市場的領先者，英飛凌打算將通過Imagimob的軟件提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成為一眾MCU廠商的共同目標。2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業Panthronics，這是一家專注于近場通信（NFC）技術的公司。NFC技術在汽車市場中的應用非常廣闊，頭部車用廠商已經大部分通過收購來提早布局NFC。瑞薩通過收購Panthronics也將成為這一領域的重要參與者。瑞薩電子將擴展其連接技術產品組合，進一步涉足金融科技、物聯網和汽車應用等領域。這次收購預計將于2023年年底完成，前提是獲得監管批準和其他成交條件的通過。提到汽車芯片領域，高通近年來展現出了強勁的攻勢，特別是在手機市場增長疲軟的情況下。高通公司正在積極加強其在汽車芯片領域的實力，通過收購來完善自身業務。2023年5月8日，高通公司宣布收購以色列的Autotalks，Autotalks專注于車聯網通信技術（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機動性以提高汽車安全。高通計劃將Autotalks的解決方案整合到其Snapdragon Digital Chassis產品組合中，進一步推動其汽車業務的發展。EDA & IP、軟件等領域EDA工具在芯片產業鏈中占據很重要的作用，EDA支持芯片的設計、驗證、物理實現和生產流程，幫助加快芯片的開發周期、提高設計質量。為了滿足不斷增長的設計復雜性和市場需求，EDA巨頭一直在采取并購策略來推動行業發展與自身的成長。2023年5月，EDA巨頭Cadence低調收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購條款尚未公開披露。Cadence與Pulsic已合作多年，包括他們最近轉向基于免費增值的許可模式。Cadence是一家市值550億美元（440億英鎊）的科技公司，主要從事電子設計自動化（EDA）軟件的開發。Pulsic是一家具有20多年歷史的EDA軟件公司，專注于為高級定制節點上的芯片設計提供解決方案。不僅僅是EDA軟件供應商在通過收購不斷擴大。一些半導體其他領域的供應商也在加強對EDA領域的收購，助力這些廠商提供更完整、一體化的解決方案，并為客戶提供更高效的工作流程。2023年1月13日，IP供應商Arteris收購了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網絡，于2021年10月獨立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀、芯馳、黑芝麻、杰發、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術的領先供應商。Semfore的EDA工具可自動生成硬件設計和硬件相關軟件開發（包括設備驅動程序、固件、驗證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關鍵 SoC 集成層的統一視圖和自動化使客戶能夠加速硬件軟件開發并降低昂貴的 SoC 重新設計的風險。2023年2月23日，Keysight宣布收購Cliosoft，Cliosoft專攻管理設計數據，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購Cliosoft，擴展了是德科技的EDA軟件產品，增加了過程和數據管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續通過 EDA 行業關系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環境）提供版本控制以及數據和 IP 管理解決方案。這次收購對于連接保護世界的Keysight來說是重要的一步，將幫助客戶實現數字化轉型并迎接未來挑戰。2023年4月，美國工業集團艾默生電氣公司同意以82億美元收購美國國家儀器公司（National Instruments）。這次收購將加強艾默生在自動化行業的地位，并推動其在測試和測量領域的發展。艾默生通過此次收購將進一步擴大其終端市場份額和多樣化，利用National Instruments的軟件連接自動化系統作為盈利推動力。該并購交易還將帶來互補的軟件和創新能力，加快創造高價值的工業技術組合。預計該交易將在艾默生2024財年上半年完成。2023年5月17日，仿真軟件供應商Ansys收購了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專注于幫助解決布局寄生效應引起的關鍵問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節點技術，其中互連寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto的產品已被數十家客戶采用，包括一級半導體公司，用于廣泛的應用。本土半導體也要加入并購潮？在全球半導體產業競爭加劇的背景下，國內半導體企業正通過并購來拓展自身的技術能力和產品線，國內芯片產業鏈新一輪并購潮似乎正在開啟。2023年1月20日，TCL中環子公司中環領先增資48.75億元收購鑫芯半導體100%股權。中環領先是截至目前中國大陸地區出貨量第一的半導體硅片出貨商，鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業務，其產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主。兩家整合后，12英寸整體規劃產能合計將達到近130萬片/月。國內模擬芯片領域的并購動作開始變得活躍，2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發布停牌公告，正欲籌劃收購創芯微。思瑞浦的產品包括信號鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類，創芯微主要生產電池保護芯片和電源管理芯片。2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創芯38.87%股權。凌鷗創芯核心產品為 MCU 芯片。而更早之前，2022年6月6日，國內汽車傳感芯片供應商琻捷收購聚洵半導體科技（上海）有限公司76.90%股權。國內EDA廠商這幾年也逐漸發展壯大，不斷通過收購和投資來擴張自己的版圖。2023年5月22日，芯華章參與了以色列汽車電子EDA公司Optima Design Automation的戰略投資，這是繼去年9月并購瞬曜電子之后的又一大戰略舉措。2022年12月16日，EDA新興企業日觀芯設宣布收購在DRC物理驗證方面積累了多年技術經驗芯云微電子。2022年10月18日，華大九天以1000萬美元現金收購芯達科技，芯達科技從事存儲器/IP特征化提取工具的開發。與此同時，安世半導體（Nexperia）還在為收購英國化合物芯片工廠Newport Wafer Fab在努力，據悉，安世半導體正尋求美國律師事務所 Akin Gump 的幫助，希望能推翻英國政府的反對。寫在最后半導體行業的并購還在暗流涌動，光刻機巨頭ASML CEO在2022年底表示，各國競相在本國內建設芯片廠，看好全世界對先進芯片的需求強勁，可能會出手收購。雖然博通收購VMvare正在面臨重重阻礙（歐盟反對），但這個通過一系列大膽的收購已經成為價值2500億美元的科技巨頭，公開表示仍將考慮半導體收購，稱收購是“戰略的關鍵部分”。可以看到，即使處于行業下行周期，半導體企業的并購絲毫不減。究其原因，可能有幾種：一是在行業下行周期中，市場需求下降，導致供應過剩和價格競爭加劇。為了在競爭激烈的環境中生存和保持競爭優勢，半導體企業傾向于通過并購來整合市場份額和資源，減少競爭對手的數量。二是下行周期可能導致行業內企業面臨降低成本和提高效率的壓力。通過并購，企業可以獲得具有先進技術和創新能力的公司，企業可以實現規模經濟效益，合并重疊的業務和資源，減少冗余和重復，從而降低成本和提高效率。三，在半導體行業中，技術創新是持續發展的關鍵。在下行周期中，一些企業可能無法單獨投資和推動新技術的研發，而通過并購可以獲得技術和研發實力更強的公司，以提高自身的技術水平和創新能力。四，通過并購來擴大產品組合和市場份額，以尋找新的增長機會。通過收購具有互補產品線的公司，可以實現產品線的擴展，進入新的市場領域，從而在市場低迷時增加收入來源。最后值得一提的是，國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產業升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰略，成功地擴大了產品線和市場份額。EDA領域也是如此。如今國內在這些領域的并購頻現是一個好的信號。國內近幾年在半導體領域的并購和投資，背后折射出的是整個國產半導體產業的成熟和發展。國內半導體企業有望在全球舞臺上發揮更大的作用。
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技術干貨！LED開關電源PCB板設計的七步
在開關電源設計中，如果PCB板設計不當會輻射過多電磁干擾。電源工作穩定的PCB板設計現總結其中七步絕招：通過對各個步驟中所需注意的事項進行分析，按步就章輕松做好PCB板設計！一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。三、元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。每一個開關電源都有四個電流回路：（1）、電源開關交流回路（2）、輸出整流交流回路（3）、輸入信號源電流回路（4）、輸出負載電流回路 輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環境中去。電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關基頻，峰值幅度可高達持續輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns.這兩個回路容易產生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可短。建立開關電源布局的方法與其電氣設計相似，設計流程如下：◆放置變壓器◆設計電源開關電流回路◆設計輸出整流器電流回路◆連接到交流電源電路的控制電路◆設計輸入電流源回路和輸入濾波器設計輸出負載回路和輸出濾波器根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1）首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3:2或4:3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于（2）放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集；（3）以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的（4）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。（5）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。（6）布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。（7）盡可能地減小環路面積，以抑制開關電源的輻射干擾。四、布線開關電源中包含有高頻信號PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題（甚至再次輻射出干擾信號）。因此應將所有通過交流電流的印制線設計得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長度與其表現出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長度反映出印制線響應的波長，長度越長，印制線能發送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。接地是開關電源四個電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應仔細考慮接地線的放置，將各種接地混合會造成電源工作不穩定。在地線設計中應注意以下幾點：1、正確選擇單點接地通常，濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的連接點，同電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上，主要是考慮電路各部分回流到地的電流是變化的，因實際流過的線路的阻抗會導致電路各部分地電位的變化而引入干擾。在本開關電源中，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而采用一點接地，即將電源開關電流回路（中的幾個器件的地線都連到接地腳上，輸出整流器電流回路的幾個器件的地線也同樣接到相應的濾波電容的接地腳上，這樣電源工作較穩定，不易自激。做不到單點時，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實接在比較集中的一塊銅箔處就可以。2、盡量加粗接地線若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，是地線比電源線寬，它們的關系是：地線》電源線》信號線，如有可能，接地線的寬度應大于3mm，也可用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。進行全局布線的時候，還須遵循以下原則：（1）、布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。（2）、設計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度，力求線條簡單明了。（3）、印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆” 過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。3.輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的DC-DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級，兩邊的電路應有共同的參考地，所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地。五、檢查布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅。六、復查根據“PCB檢查表”內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。七、設計輸出輸出光繪文件的注意事項a. 需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）b. 設置絲印層的Layer時，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linec.在設置每層的Layer 時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line.d.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改。
哦! 它是空的。