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意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6單片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)、應(yīng)用、中文參數(shù)和引腳封裝圖
ST(意法半導(dǎo)體)生產(chǎn)的型號STM32G081RBT6屬于32位MCU微控制器，采用高性能Arm?Cortex?-M0+32位RISC內(nèi)核，工作頻率高達(dá)64MHz。它們提供了高級別的集成，適用于消費(fèi)者、工業(yè)和家電領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，并為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案做好了準(zhǔn)備。
STM32G081RBT6包括存儲器保護(hù)單元(MPU)、高速嵌入式存儲器(36KB的SRAM和128 KB的閃存程序存儲器，具有讀保護(hù)、寫保護(hù)、專有代碼保護(hù)和安全區(qū)域)、DMA、廣泛的系統(tǒng)功能、增強(qiáng)的I/O和外圍設(shè)備。
STM32G081RBT6提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口(兩個I2C、兩個SPI/一個I2S、一個HDMI CEC和四個USART)、一個12位ADC(2.5MSps)，最多19個通道、一個帶兩個通道的12位DAC、兩個快速比較器、一個內(nèi)部電壓參考緩沖器、一個低功耗RTC、一個以兩倍CPU頻率運(yùn)行的高級控制PWM定時器、，五個通用16位定時器，其中一個運(yùn)行頻率為CPU頻率的兩倍，一個32位通用定時器，兩個基本定時器，兩兩個低功耗16位定時器、兩個看門狗定時器和一個SysTick定時器。
意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6的中文參數(shù)
品牌：ST(意法半導(dǎo)體)
產(chǎn)品分類：32位MCU
封裝：64-LQFP(10x10)
核心處理器：ARM Cortex-M0+
內(nèi)核規(guī)格：32-位
速度：64MHz
連接能力：HDMI-CEC，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB
外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O數(shù)：60
程序存儲容量：128KB(128K x 8)
程序存儲器類型：閃存
EEPROM容量：-
RAM大小：36K x 8
電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 19x12b; D/A 2x12b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型：表面貼裝型
基本產(chǎn)品編號：STM32G081
HTSUS：8542.31.0001
產(chǎn)品應(yīng)用：高性能MCU
意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6的功能特點(diǎn)
1、高性能：STM32G081RBT6采用了ARM Cortex-M0+內(nèi)核，工作頻率高達(dá)64MHz，具有較強(qiáng)的計(jì)算能力和響應(yīng)速度。
2、豐富的外設(shè)：該微控制器集成了豐富的外設(shè)，包括多個通用計(jì)時器、高精度時鐘、多路模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)、通用串行接口(USART、SPI、I2C)等，能夠滿足不同應(yīng)用的需求。
3、低功耗設(shè)計(jì)：STM32G081RBT6支持多種低功耗模式，包括低功耗運(yùn)行模式和待機(jī)模式，能夠有效降低系統(tǒng)功耗，延長電池壽命。
4、安全性：該微控制器支持硬件加密和安全啟動功能，能夠保護(hù)系統(tǒng)的信息安全。
5、靈活的擴(kuò)展性：該微控制器支持多種外部存儲器接口和通信接口，能夠方便地與外部設(shè)備進(jìn)行連接和通信。
意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6的應(yīng)用領(lǐng)域
STM32G081RBT6是一款低功耗、高性能的32位ARM Cortex-M0+微控制器，其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：
1、工業(yè)控制和自動化：STM32G081RBT6具有豐富的通信和控制接口，可用于工業(yè)自動化控制系統(tǒng)、智能電機(jī)控制、傳感器讀取和數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用。
2、消費(fèi)類電子產(chǎn)品：在智能家居、智能穿戴設(shè)備、智能健康監(jiān)測器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，STM32G081RBT6能夠提供低功耗、高性能的解決方案。
3、醫(yī)療設(shè)備：STM32G081RBT6適用于醫(yī)療設(shè)備，如便攜式醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備、醫(yī)療傳感器等，能夠滿足醫(yī)療行業(yè)對高可靠性和低功耗的要求。
意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6的引腳封裝圖
意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6的原理圖
意法半導(dǎo)體STM32G081RBT6的型號解釋圖
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堅(jiān)持以產(chǎn)品為中心，中國集成電路的發(fā)展才可持續(xù)
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Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元 同比下降17.3%
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球銷售額環(huán)比增長1.7%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍低于去年，但6月份收入已經(jīng)連續(xù)第4個月增長，且季度環(huán)比增長穩(wěn)健，這為下半年市場繼續(xù)反彈提供了樂觀的預(yù)期。”從地區(qū)來看，美洲(4.2%)、中國(3.2%)、日本(0.9%)和歐洲(0.1%)的月度銷售額有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-0.5%)略有下降。與去年同期相比，歐洲銷售額有所增長(7.6%) ，但在日本(-3.5%) ，美洲(-17.9%) ，亞太地區(qū)(-20.4%)和中國(-24.4%)有所下降。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，可以看出2023年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)下降的態(tài)勢，但第二季度的環(huán)比增長為正值，這可能預(yù)示著產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的趨勢。各地區(qū)的情況略有不同，美國和歐洲地區(qū)的銷售額有所回升，而中國大陸的銷售額下降較為明顯。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年，但6月份的收入連續(xù)第四個月增長，并實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的季度環(huán)比增長。
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