當前國內芯片的內卷問題主要在于低端市場，由于生產成本和技術門檻不高，許多廠商生產的芯片質量和性能相對較低，競爭十分激烈，導致市場價格低廉，利潤空間較小。此外，國內芯片產業(yè)目前仍然受制制造和人才等瓶頸的制約，所以很難實現(xiàn)從低端到高端的跨越式發(fā)展。

為尋求新的出路，國內芯片產業(yè)需要轉向高端市場的開發(fā)和突破，這需要從以下幾個方面入手：
1. 提高研發(fā)創(chuàng)新能力
提升中國芯片的研發(fā)能力是根本出路。芯片行業(yè)是一個技術創(chuàng)新驅動的行業(yè)，高水平的研發(fā)人才和技術創(chuàng)新能力是必不可少的。政府需要大力扶持基礎研究和科技創(chuàng)新，吸引人才，培訓人才，持續(xù)推進高水平研發(fā)，打破國內芯片制造的技術壁壘，提高我國芯片的水平和質量，以滿足更高端領域對芯片的需求。
2. 投入創(chuàng)新應用場景
中國的新興科技發(fā)展迅猛，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信等領域，這些領域對芯片技術要求十分高，也為國內芯片企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展機遇。因此，芯片企業(yè)應該緊密關注各種新興技術的研發(fā)和應用，針對不同的應用場景開發(fā)相應的芯片，持續(xù)提高芯片可靠性和性能。
3. 加強政策引導
政府需要從政策層面出發(fā)，加大對芯片產業(yè)的扶持和引導，例如加大對高端芯片研發(fā)的資金投入，對芯片產業(yè)進行稅收的優(yōu)惠政策，以及加強芯片產業(yè)人才培養(yǎng)和引進等等。
在國內芯片產業(yè)實現(xiàn)從低端到高端的轉型過程中，需要政府、企業(yè)、產業(yè)和市場力量共同努力，共同推進芯片產業(yè)的發(fā)展。只有通過不斷的技術創(chuàng)新和市場拓展，不斷加強行業(yè)內部的競爭和協(xié)作，才能讓“中國芯”成為高質量、高性能、高競爭力的品牌，具有國際影響力和競爭力。