近日，在“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會期間，《中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書》正式在北京經(jīng)開區(qū)（北京亦莊）發(fā)布。

隨著汽車電動化、智能化技術應用的不斷發(fā)展，單車芯片價值開始成倍增長，芯片正成為汽車智能化賽道的制高點。為推動汽車與芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合、促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，《中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書》通過呈現(xiàn)中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)概況、全國車規(guī)級芯片市場發(fā)展分析和全國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)布局情況，梳理和分析了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)與技術進展、重點芯片產(chǎn)品應用、國產(chǎn)化進程和區(qū)域車規(guī)級芯片企業(yè)布局情況。

白皮書顯示，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈復雜，上游EDA、核心IP和關鍵設備國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相比海外差距較大，且晶圓生產(chǎn)工藝制程處于追趕狀態(tài)；中游芯片設計國內(nèi)廠商較多，目前自主研發(fā)創(chuàng)新顯著，但芯片集成制造能力仍然較弱；下游封裝測試和系統(tǒng)集成能力國內(nèi)開始在追趕領先水平。同時，車規(guī)級芯片產(chǎn)品工作環(huán)境惡劣、可靠性與安全性較高、認證時間長，準入周期一般在3-5年。

目前，國內(nèi)已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區(qū)域四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，覆蓋芯片設計、制造、封裝與測試等領域。同時，國家及各地政府推出多項政策鼓勵相關芯片優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)和前沿產(chǎn)品技術落地布局，開展技術研發(fā)和商業(yè)化配套應用。如北京經(jīng)開區(qū)推出《北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)關于加快推進國際科技創(chuàng)新中心建設 打造高精尖產(chǎn)業(yè)主陣地的若干意見》（簡稱“科創(chuàng)20條”），鼓勵領軍企業(yè)圍繞車規(guī)級芯片強化產(chǎn)品研發(fā)，助推產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

白皮書還顯示，從全國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)分布情況來看，京津冀區(qū)域汽車芯片產(chǎn)業(yè)主要圍繞北京為主的全產(chǎn)業(yè)鏈集群式發(fā)展，目前已經(jīng)形成了較為完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。其中，北京經(jīng)開區(qū)在芯片設計、芯片制造等領域優(yōu)勢較為突出。

此外，在當天大會中，北京經(jīng)開區(qū)對區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)和政策進行推介，發(fā)出招引“金名片”；來自高校、企業(yè)的10余位專家代表帶來主旨演講，行業(yè)代表還圍繞芯片法案、智能電動汽車技術對芯片影響等行業(yè)熱點話題展開圓桌討論，助力加速車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代進程和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。