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Broadcom博通公司計劃今日完成收購VMware
博通表示，計劃于11月22日完成云計算公司vmware的收購合同。中國于今年11月21日批準有條件的收購后，目前已得到所有監管機構的批準。
博通表示，該公司已經在澳大利亞、巴西、加拿大、中國、歐盟（eu）、以色列、日本、南非共和國、韓國、臺灣、英國獲得了合法的合并許可，并在必要的所有司法管轄權中獲得了外國人投資控制許可。根據美國的并購法規，并購交易不存在法律障礙。
博通去年5月表示，為了企業軟件的多元化，將通過610億美元的股份和剩余負債收購vmware。
據悉，11月21日晚，中國大陸市場監管總局發布公告，附加限制性條件批準博通收購威利斯股份案反壟斷審查決定。其中要求交易雙方和集中時，實體在中國境內市場銷售博通光纖通道適配器、以太網適配器儲存卡（以下相關硬件產品）和vmware的服務器幾乎軟件時沒有正當理由，不得以任何方式夾，或者其他不合理的交易要有什么樣的條件。不得妨礙或者限制顧客單獨購買或者使用上述產品。單獨購買上述產品的顧客，在服務水平，價格或者功能等方面不得有差別待遇。
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215億元！美國公布《芯片法案》首項研發投資
當地時間11月21日，拜登政府宣布，將投入大約30億美元（約合人民幣215億元）的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業。這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片與科學法案》中專門用于研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。值得一提的是，這一投資計劃是美國《芯片與科學法案》的第一個研發投資項目，表明美國政府對美國芯片封裝行業的重視。美國商務部表示，美國的芯片封裝產能僅占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占全球的38%。美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示，在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是無法接受的。洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者”。洛卡西奧進一步表示，美國商務部預計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。隨著芯片行業的戰略地位不斷提高，2022年8月，拜登簽署了《芯片與科學法案》，整體金額高達2800億美元（約合人民幣2萬億元），旨在重振美國的芯片制造業。今年2月，美國政府啟動了第一輪《芯片與科學法案》對半導體制造業的資助。截至目前，美國政府已累計收到超460份關于美國半導體制造及相關項目的激勵申請。在美國芯片法案的激勵下，已經有不少外國企業計劃將封裝項目落地美國。此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。另據海峽導報11月18日報道，臺積電創辦人張忠謀在一場會議場合表示，競爭無可避免，但美國要重新建立像臺積電規模的事業，短期內是不可能的。至于美國商務部力拼2030年活化美國半導體產業，張忠謀說，這無論對韓國等地區而言，都會出現新競爭，“但坦白說，無論在哪個產業，競爭無可避免，韓國等地都是已經歷過很多競爭才達到今天現況，競爭是常見的”。談及美國“芯片法案”，張忠謀說，吸引赴美設廠投資金額為520億美元，其中390億美元為美國政府補貼，但這是多年補貼合計總額，而臺積電每年平均投資300億美元，甚至更多，這是否能解讀為美國吸引投資金額相對小。他重申，無論是美國“芯片法”或其他法案，“我覺得都是蠻浪費的”。
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ADI亞德諾和宇通集團推出首款面向電動重型車輛市場的無線電池管理系統
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哦! 它是空的。