4008-622-911
意法半導體ILPS22QS絕對數字輸出氣壓計的工作原理、特性和應用領域
意法半導體ILPS22QS絕對數字輸出氣壓計是一款超緊湊壓阻式絕對壓力傳感器，可作為數字輸出氣壓計使用。ILPS22QS支持雙量程，最高可達用戶選擇的4060hPa。ILPS22QS具有超低的壓力噪聲和極低的功耗。
STM ILPS22QS絕對數字輸出晴雨表結合了一個傳感元件和一個IC接口，通過I(2)C, MIPI I3CSM或SPI接口從傳感元件到應用程序進行通信。檢測絕對壓力的傳感元件由一個懸浮膜組成，該懸浮膜采用ST公司開發的專用工藝制造。
ILPS22QS采用全模、開孔LGA封裝(HLGA)，工作溫度范圍從-40°C到+105°C。LGA封裝有孔，允許外部壓力到達傳感元件。
特性
可選擇雙量程絕對壓力范圍
模式1在260hPa ~ 1260hPa
模式2在260hPa ~ 4060hPa
電流消耗降至1.8 μ A
0.5hPa絕對壓力精度
0.34Pa低壓傳感器噪聲
0.45Pa/°C的高性能TCO
嵌入式溫度補償
擴展溫度范圍從-40°C到+105°C
24位壓力數據輸出
ODR從1Hz到200Hz
SPI、I(2)C或MIPI I3CSM接口
支持1.08V數字接口
嵌入式FIFO
用于處理模擬輸入數據的嵌入式模擬集線器
嵌入式Q(var)用于檢測電荷變化
中斷功能:數據準備，FIFO標志，壓力閾值
1.7V至3.6V電源電壓
高抗沖擊生存能力
小而薄的包裝
ECOPACK無鉛的
應用程序
工業應用
氣、水計量
氣象站設備
室外設備用高度表和氣壓計
智能濾鏡
呼吸機和CPAP設備
人檢測
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英特爾又一業務出售，捷普接手硅光模塊業務
隨著今年全球經濟下行壓力的到來，不少半導體廠商都選擇了裁員或剝離業務，用于節省成本提高利潤率。英特爾也不例外，近日英特爾宣布將剝離可插拔硅光模塊業務，由捷普來承接這一業務。被出售的硅光模塊業務早在Q3季度的財報上，英特爾CEO Pat Gelsinger就表示為了實現2023年節省30億美元成本的目標，他們決定剝離并出售可插拔硅光模塊業務，從而專注在附加價值高的主營業務和AI基礎設施擴展所需的光學I/O解決方案上。而這也是最近兩年半以來，英特爾剝離的第十個業務。此前命運相近的業務還有SSD業務、筆記本Modem等。由此看來英特爾將主要重心放在了計算業務和晶圓代工上，尤其是在完成5年4個工藝節點的目標同時，還要能維持可觀的利潤率，這也就意味著英特爾不得不與其他非關鍵業務做出分割。我們再來看看購買英特爾這一業務的捷普，捷普專注于設計、制造和供應鏈解決方案，其云和企業基礎設施高級副總裁Matt Crowley表示，這筆交易能夠很好地滿足數據中心行業重要客戶的需求，包括超大規模、人工智能云數據中心等。在于2015年收購了奧新科技后，捷普已經成了光學網絡與數據中心基礎設施行業的頂級全面解決方案供應商之一了。其作為光無源器件、光有源器件、CATV、城域網和長距離傳輸系統的制造服務商，已經推出了各種高質量低成本的有源和無源器件與模塊。除此之外，捷普也在針對數據中心推出FinTech與云計算相關的高性能、低延遲服務器，以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U為例，也都是基于第四代Intel Xeon雙插槽處理器打造的。此番收購英特爾的硅光模塊業務，捷普也能夠進一步降低開發和部署增強型光網絡解決方案的復雜性。硅光模塊的優劣勢硅光模塊作為采用了硅光子技術的可插拔光模塊，其中硅光IC以SOI晶圓作為半導體基底材料，所以絕大多數標準的CMOS制造工藝也能適用。而且由于光子的物理特性，反而較老的CMOS節點完美適合這類光電設備的制造。相較于傳統的分立器件，其進一步優化了材料成本、封裝成本等。同時其集成、組裝和測試也都可以在晶圓級下完成，測試效率更高。硅光模塊采用激光束來代替電子信號傳輸數據，通過光來代替銅作為傳輸介質，提高了芯片到芯片之間的連接速度，所以更適合對延遲有著嚴格要求的應用。硅光模塊也并非毫無缺點，比如其插入損耗較大，所以只能在較短的傳輸距離下實現足夠的可靠性，所以很難大部分廠商都還在繼續研究如何實現更好地與有源功能器件（比如光源和光放）的集成。此外，雖然硅光芯片的生產可以采用CMOS工藝，但根據不同晶圓廠的特種工藝水平不同，其硅光節點的先進程度和良率都存在差異。總結盡管硅光模塊帶來的成本優勢或許在100G的光模塊產品中不明顯，但隨著數據中心逐漸向400G、800G遷移，低成本的硅光模塊會成為更多數據中心的選擇，這對于想在數據中心業務上更進一步的捷普來說，收下英特爾的硅光模塊無疑是一筆值當的交易。
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Wi-Fi芯片的現狀 從三個層面來看待Wi-Fi芯片機遇
生活可以沒有酒，不能沒有Wi-Fi。隨時隨地Wi-Fi，無處不在的Wi-Fi，帶來了愛情、親情和美好。沒有Wi-Fi芯片，就沒有無線Wi-Fi鏈接。你有故事，我有酒；你有人間，我有云煙。不管你在哪里，Wi-Fi讓我陪著你，看星星，看月亮，看一路的風景。隔著山，隔著海，隔著歲月，Wi-Fi讓我找到你。如果沒有Wi-Fi，你我將會在哪里？如果沒有Wi-Fi，世界將會失去色彩。Wi-Fi芯片的市場Wi-Fi市場很大，細分又多，越深入，越敬畏。“不敢高聲語，恐驚天上人”。總覺得理解不夠，遲遲不敢下筆，一拖再拖。寫嗎，配嗎，這襤褸的披風。戰嗎，戰啊，以最孤高的夢，致那黑夜中的嗚咽與怒吼，誰說站在光里的才算英雄。從網上查詢到3組預測數據，分別在2020、2021、2022年之前。預測的時間越早，預測的數據越高，說明預測過于樂觀。有數據顯示，2022年，全球Wi-Fi芯片出貨量達到49億顆，年產值160億美金。根據 Gartner統計結果，2022年全球半導體總收入增長1.1%，達到6017 億美元，高于2021年的5950億美元。Wi-Fi芯片約占全球半導體3%的份額。1、根據市場調研機構Markets-and-Markets的數據，2020年全球Wi-Fi芯片市場規模達197億美元，預計2026年將增長至252億美元。2、根據來自Global Market Insights的數據顯示，2021年全球Wi-Fi芯片市場規模超過200億美元。從2021年到2028年，預計年平均復合成長率為2.5%。到2025年，全球 Wi-Fi芯片市場規模將達到220億美元。3、根據Strategy Analytics RF&無線元件（RFWC）近期發布的服務報告《Wi-Fi預測2022 – 2027：新標準和應用》預測，隨著Wi-Fi在智能家居、家庭娛樂和其他應用領域的普及，Wi-Fi系統出貨量將以每年7.5%的速度增長。其中指出，不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規模在2027年達到200億美元以上。粗略估算，2022年全球Wi-Fi芯片160億美金營收，其中90%來自高通、博通、聯發科、海思、瑞昱、英特爾。其他加起來，大約16億美金。根據上市財報，臺灣芯片大廠瑞昱1-6月合并營收14.3億美元，同比減少23.8%。瑞昱Wi-Fi產品線占整體營收比重為三成。預估瑞昱2023年Wi-Fi芯片營收約為10億美金。再看中國大陸Wi-Fi芯片廠商，2022年上市財報顯示，樂鑫總營收約1.9億美金（含模組），博通集成總營收約1.1億美金（含藍牙芯片）。除了海思、樂鑫和博通集成，其他Wi-Fi芯片廠商加起來總營收在3億美金以內，其中前三大為展銳、高拓訊達、愛旗科技。剝離海思Wi-Fi芯片，中國大陸廠商Wi-Fi芯片營收在全球占比約3%左右。Wi-Fi芯片的現狀中國大陸Wi-Fi芯片市場，有人看到的是機會，有人看到的是挑戰。回歸現實，機遇總是會與挑戰并存。根據與非研究院的統計，目前國內共有35家企業從事Wi-Fi芯片研發，按區域分布來看，前四分別是上海8家，北京、廣東和江蘇并列5家，其后依次是臺灣3家、福建3家、天津2家、山東1家、重慶1家、四川1家、浙江1家。但據我個人了解的信息，實際數量多達50家。這么大的機會之所以一直存在，那是因為做Wi-Fi芯片的挑戰很大。那么多的公司參與到Wi-Fi芯片賽道，那一定是很多人低估了做Wi-Fi芯片的挑戰和競爭。做Wi-Fi芯片既是機會，也是機遇。20年來，Wi-Fi芯片一直演進，從Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7，技術一直在迭代，每一次迭代都是新的機會。但機遇總是屬于有準備的人，沒有前期的技術積累，根本抓不住技術和產品升級的機會。了解一下國外廠商，之前做Wi-Fi芯片的公司有Marvell、TI、Cypress、Microchip、Broadcom、Qualcomm、Quantenna、STMicroelectronics等。后來，芯片廠商安森美花10億美元收購了Wi-Fi芯片方案商寬騰達（Quantenna）；恩智浦（NXP）為了拓展物聯網的新業務，17億美元收購了美滿電子（Marvell）Wi-Fi芯片業務；英飛凌這邊，則用100億美元收購了整個賽普拉斯（Cypress）公司，包括Wi-Fi芯片產品。如今全球Wi-Fi芯片的四大主要供應商高通、博通、聯發科、瑞昱，都是經過20年長期的持續系統研發，全自研IP持續迭代打磨產品，完成基帶、射頻、協議棧、SoC集成等系列研發工作。這四大Wi-Fi芯片廠商有通過自建完成，也有通過收購公司整合完成。2000年時，博通便以4.8億美元的價格，收購了藍牙和Wi-Fi芯片制造商innovent systems。2011年高通以31億美元的高價，收購了Wi-Fi芯片巨頭Atheros，加強無線網絡連接技術。同年，聯發科也緊隨高通，以6億美金的價格并購了Wi-Fi芯片提供商雷凌公司。再看回國內，除了幾十家Wi-Fi芯片創業公司，也有上市公司參與進來做Wi-Fi芯片。恒玄科技近期接受投資者調研時稱，公司在Wi-Fi領域投入研發很多年，除了在智能音箱上Wi-Fi SoC出貨量大一些，純連接芯片出貨還不多。公司的Wi-Fi4芯片去年已經量產，Wi-Fi6芯片預計今年底前可以實現量產。格隆匯報道，9月21日晶晨股份接受特定對象調研時表示，公司第二代Wi-Fi藍牙芯片(Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4)在第一代產品基礎上進一步技術演進、升級，已于今年8月出貨，正式進入商業化階段。基于公司SoC主控平臺優勢，公司Wi-Fi系列芯片將進一步與公司主控SoC平臺適配并配套銷售。這將進一步驅動公司無線連接芯片業務的快速發展，進入新的增長通道。翱捷科技5月23日在投資者互動平臺表示，公司的Wi-Fi系列、藍牙系列芯片等可用于智能家居、智能音箱等應用場景。公司的Wi-Fi及Wi-Fi/BLE Combo芯片主要應用在白色智能家電領域，已經進入美的集團供應鏈，在其他白電客戶的驗證和推廣工作正在有序進行。公司首款智能IPC芯片已經進入小批量生產。此外，公司也布局了多款Wi-Fi6芯片。國內上市公司有布局Wi-Fi芯片研發和產品的還有瑞芯微和珠海全志，特別值得一提的是珠海杰理，這是一家未上市但勝似上市的公司，在Wi-Fi芯片領域也有不錯的表現。最后談一下海思，華為海思研發Wi-Fi芯片的時間相對較早，2015年開始在市場出貨，現已推出Wi-Fi7芯片，在技術和產品迭代上，唯一能與全球四大Wi-Fi芯片公司同步和競爭的公司。Wi-Fi芯片的機會任正非說過，機會與競爭永遠是并存的。機會就是競爭，競爭就是機會。機會屬于勝出者，勝出的企業要具備的是綜合能力，麥肯錫公司(Mckinsey&Company,Inc.)提出的“7S”理論（strategy、system、staff、structure、skills、style、superordinate goals）中，就沒有說哪一個是最重要的。從三個層面來看Wi-Fi芯片的機會：一、從公司的角度來看競爭和機會從公司的角度來看競爭和機會，又可以分為三個維度：1、國內Wi-Fi芯片公司與全球四大公司的競爭國內Wi-Fi芯片公司與全球四大公司的競爭不在一個重量級，技術能力和產品廣度都有很大差距，只能是切蛋糕的方式，一點點的來。國內Wi-Fi芯片的開發以IP為基礎，IP分為基帶、射頻、協議棧、SoC集成等，有八成以上的國內廠商都是采用授權CEVA的方式進行產品整合；而在射頻 IP方面，國內有銳成芯微。少數國內Wi-Fi芯片公司選擇全自研IP。通過購買IP授權的方式，能快速的完成初樣芯片，從初樣芯片到真正市場量產，這個時間往往很長，很多的bug需要一一解決。而且由于IP交付通常是黑盒交付，后期要想持續升級或者差異化產品，過程就變得非常緩慢。此外，國外公司的前期授權費高達千萬，后續還要加收單顆芯片售價大概3%-8%的授權費，在價格競爭上，國內Wi-Fi芯片處于劣勢。2、Wi-Fi芯片創業公司與國內上市公司的競爭非Wi-Fi芯片上市公司的特點也很明顯，資金充足、人才吸引力強、客戶基礎好、供應鏈和市場渠道是優勢，但在Wi-Fi芯片的專業技術上不一定有優勢。目前國內非Wi-Fi芯片上市公司進入這個賽道，只是為了整合產品資源，擴充產品線，借助現有客戶資源和渠道形成新的業務。Wi-Fi芯片創業公司的突破點就是把技術和產品做的更快、更有競爭力。3、國內Wi-Fi上市公司與芯片創業公司的競爭國內Wi-Fi上市公司就兩家：樂鑫和博通集成，都屬于IoTWi-Fi MCU，樂鑫向右，博通集成向左。一個做生態，一個做定制化，同時也在往Wi-Fi6走。樂鑫做生態，建立了護城河，短期內不會有第二家；博通集成打透照明行業，成本做到極致，價格殺到很低，讓后面進來的創業公司無利可圖，只能虧本銷售。同時，博通集成在白電和智能家居上做云服務定制化，通過軟件構建壁壘。那些幾十個人的初創公司是沒有能力進入這個市場的。二、從策略的角度來看競爭和機會全球四大Wi-Fi芯片提供商，還有華為海思，都是Wi-Fi STA和Wi-Fi AP兩大產品線全覆蓋。國內Wi-Fi芯片公司有些從Wi-Fi STA出發，有些從Wi-Fi AP出發，不管從哪里出發，最終都會朝著Wi-Fi STA和Wi-Fi AP全線產品覆蓋，這一點在行業內已成為共識，至于為什么，可另寫一篇文章。主力產品不是Wi-Fi芯片的公司不在此討論范圍。勝出的國內Wi-Fi AP芯片公司和勝出的Wi-Fi STA芯片公司，最終會有一戰。三、從產品的角度來看競爭和機會Wi-Fi芯片產品分為Wi-Fi Station和Wi-Fi AP，Wi-FiStation側重于接收，Wi-Fi AP側重于發射。Wi-Fi AP的技術難度和協議復雜度高于Wi-Fi Station。國內Wi-Fi廠商為了提升競爭力，芯片里面都開始集成藍牙，買Wi-Fi送藍牙。1、Wi-Fi STA(1) IoT Wi-FiMCU：用于指令傳輸，技術門檻相對較低。在這個市場以2.4GWi-Fi4為主，博通集成和樂鑫占據了80%的份額，其次是博流、南方硅谷、翱捷科技。對于Wi-Fi芯片創業來說，產品好做，市場難推，把銷售額做大就更難了。對軟件配合要求不高的應用，博通集成通過規模優勢把價格壓到很低，創業公司沒有機會。對于白電大客戶和智能家居應用，軟件的定制化要求高，需要很大團隊來做應用技術支持，創業公司不敢也沒有能力投入。跟隨樂鑫做生態，更沒有機會。(2) 數傳Wi-Fi：作為數據傳輸，對技術的要求比IoT Wi-Fi更高，研發周期也更長。2.4GWi-Fi4/6芯片，最主要的廠商是高拓和瑞昱，高拓在IPC和電視板卡市場已成為中國大陸第一供應商。博通集成、博流、南方硅谷、翱捷科技也有進入該市場。作為國內最大的Wi-Fi Halo芯片廠商泰芯半導體正在進入該市場。2.4/5.8G Wi-Fi6 1*1芯片，在數傳Wi-Fi芯片市場，Wi-Fi5芯片已成為過去式，Wi-Fi6芯片已經正式登場。在這個1*1的市場，主力是聯發科和瑞昱，其次是愛科微、物奇微和希微科技，速通也是一個潛在的競爭者，博通集成也正在加大投入研發Wi-Fi6 1*1&2*2芯片。2.4/5.8GWi-Fi6 2*2芯片，能做出2*2MIMO的WiFi6芯片，說明具備了很強的研發技術能力。前幾天，物奇微宣布推出首顆2x2雙頻高性能數傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201。在此之前，市場上的廠商是高通、博通、聯發科和瑞昱。Wi-Fi71*1&2*2芯片，聯發科第一次在新一代產品上追平高通和博通，同步發布Wi-Fi7 1*1&2*2芯片產品。瑞昱預計在明年初發布。海思也推出了Wi-Fi7芯片，在手機芯片和Wi-Fi芯片方面，海思是世界級的，技術上遙遙領先。2、Wi-Fi AP很長時間，芯片創業公司都不愿意進入Wi-Fi AP領域，產品難做，客戶難進。2014年，矽昌孤零零闖入，堅持到今。到今天，除了海思，在做Wi-Fi AP芯片的公司已有矽昌、創耀、某力，某程。(1) Wi-Fi52*2芯片：聯發科和瑞昱是主流，矽昌和創耀都有出貨。(2) Wi-Fi62*2&4*4芯片：廠家有高通、博通、聯發科和瑞昱，聯發科市占率最高。創耀和矽昌開始在市場上推產品。(3) Wi-Fi72*2&4*4芯片：高通、博通和聯發科正在市場大力推廣，預計明年底起量，運營商也在發力推動。
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