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芯朋微:服務器配套系列芯片已通過客戶驗證 可應用于AI服務器

來源:芯朋微| 發布日期:2023-11-08 16:06

11月7日,芯朋微發布最新調研報告稱,公司服務器相關配套芯片符合研發團隊期待,新產品已通過客戶驗證,可應用于AI服務器。

公司方面表示,公司在drmos相關產品電力整合多年積蓄的核心技術,該項目目前進展順利,該項目中形成的一系列芯片產品,主要是各種處理器(cpu/gpudpu等)正在用于系統的電力供應。”下游終端應用腳本包括普通數據中心、超級計算中心、邊緣數據中心和adas系統。

在汽車領域,芯朋微車規芯片已經開始向熱管理和obc投入部分產品,大部分產品還在接受客戶端的驗證。

芯朋微表示,公司增加的項目中,驅動芯片和輔助源芯片等品種進展順利,陸續有通過aec-q100第三方權威認證的型號,公司已正式通過iso26262功能安全系統認證。由于募集投資項目還處于建設期,因此主要設定新產品、新客戶開發目標,而不預測新能源汽車半導體項目下半年的收入。擴建項目均按招錄說明書的規劃有序進行。

就市場行情,芯朋微方面表示,與2022年的三分機相比,2023年三分機的訂單和出庫均呈上升趨勢,公司所在的輸出半導體跑道由于下游需求分散,整體行情比去年好。