4008-622-911
智能門鎖開始成為“剛需”，IDC預計全年增速將達18.6%
近日，調研機構IDC發布了一份最新報告，顯示2023年上半年中國智能門鎖市場出貨量為368萬臺，同比增長13%。預計，2023年中國智能門鎖市場出貨量將達到838萬臺，同比增長18.6%。
智能門鎖正在成為“剛需” 智能門鎖市場從高速增長走向平穩
相關推薦
-
-
【技術】PCB抄板的技術實現過程，你知道嗎？
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。01PCB抄板的具體步驟1. 拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。2. 拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。3. 調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強 烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發 現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。4. 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。5. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。7. 用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單 許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。02雙面板抄板方法1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2. 打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖。4. 再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。6. 點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產。03多層板抄板方法其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。現在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。當我們抄完PCB的頂底層后，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，內存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什么技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察：1. 系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。2. 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。3. 元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。5. 需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
-
-
2022年圖像傳感器CIS市場停滯，行業前五龍頭企業新思路
近日Yole發布CMOS圖像傳感器(CIS)報告，全球CIS領域領導廠商市占再一次呈現出來。索尼繼續領先，吃掉整個CIS市場的42%份額；三星的份額有所下降，但依然以19%的份額位居第二；而第三名 Omnivision 的市場份額有所回落，跌至新冠疫情之前的水平。在汽車和工業市場的推動下，Onsemi 迎來了非凡的 2022 年，市占率與ST意法半導體持平，達到6%。Galaxycore和Smartsens因低端移動和安防攝像頭市場的放緩而有所后退。中美經濟沖突使得中美之間的競爭CIS市場地理格局顯得緊張。在移動和計算市場減速以及安防CIS市場最近暫時下滑的背景下，中國的CIS供應商正努力減少在這些市場的影響，并在具有較高價值和均價（ASP）的蓬勃發展市場中增加市場份額，如汽車和工業市場?？傮w而言，正在進行持續的投資，以確保產能或開發內部技術，作為獲取更多市場份額的戰略愿景。與前幾年大幅增長相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。這與2022年普遍的通貨膨脹導致消費品銷售（如智能手機）顯著放緩（下降10%）有關。然而，高端CIS產品和新的傳感機會將在未來幾年內維持移動CIS市場的穩定。汽車攝像頭因車內、視角和ADAS應用的增長而呈現大幅增長，受到安全法規的推動。隨著汽車、安全和工業CIS份額的不斷增加，移動CIS市場份額將繼續下降，導致年復合增長率僅為3.7%，遠小于上述其他幾個領域（9.6%、17.6%、8.2%）。Yole對長期CIS預測進行了下調，預計2022年至2028年間收入將以5.1%的年復合增長率增長，到2028年CIS收入將達到290億美元。CIS新發展方向在消費市場停滯的背景下，大多數成像領導者都在努力提高 CIS 價值和性能，或將其產品組合定位于汽車或工業領域。業界仍在尋求更小的像素、更高的信噪比和更高的動態范圍，同時降低功耗和傳感器的物理占用空間。索尼為其 Xperia 1 V 智能手機推出首款在單獨層上配備像素晶體管的3D堆棧傳感器，而 Omnivision 和意法半導體也在研究此類架構。從長遠來看，低成本短波紅外成像領域正在興起，以滿足消費者應用（例如跟蹤相機、3D 傳感、多光譜成像）的需求?；谑录某上褡鳛楦咚?、低延遲和低功耗成像的解決方案而出現，因為它確保合理的數據加載。佳能很快將推出首款適用于極低光照應用的基于 SPAD 的彩色相機。
哦! 它是空的。