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芯圣電子腳位兼容S003系列單片機—HC18M003介紹
HC18M003是一顆采用高速低功耗CMOS工藝設計開發的增強型8位ADC單片機，內部有4K*16bit MTP程序儲存器，512*8bit RAM，128Bytes EEPROM,最多18個雙向I/O口，3個定時器/計數器，1組12位帶死區控制互補PWM，8+1路12位ADC，1個UART,1個SPI，1個IIC，HC18M003支持2.0~5.5V的工作電壓以及-40℃~+85℃的工作溫度，并且支持引腳映射功能。
以下為該系列目前在售的型號及對應參數：
HC18M003是PIC內核MTP單片機，具有功耗低、高性能、高集成度以及可快速移植的優點，并廣泛應用于小家電類產品。
HC18M003采用芯圣電子自主研發的IDE開發環境，搭配HC-ICD PRO仿真器和HC-PM18 PRO燒錄器，使用戶的開發更為方便快捷。此外，芯圣電子還配備了專業的FAE團隊，為用戶的開發之旅保駕護航！
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芯片真假識別百科：如何區分翻新芯片與原裝芯片？
市面上的ic芯片林林總總、各式各樣，不注意區分，有時很難看出各種料有何不同。現在我們看看有哪些區分原裝芯片與翻新芯片的要點。一.看芯片表面是否有打磨過的痕跡凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。二.看印字現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是翻新的。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。三.看引腳凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。四.測器件厚度和看器件邊沿不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。五.看器件生產日期和封裝廠標號正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。六.看包裝除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。七.售后服務我們可以通過售后服務來區分。購買原裝芯片時，通常會提供完善的售后服務，如技術支持和保修。而翻新芯片則可能沒有相同的保障。因此，如果您需要芯片的長期使用和維護，建議選擇原裝芯片。
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賽靈思XC3064L-8TQ144C可編程邏輯器件的技術參數與應用
XC3064L-8TQ144C是一款賽靈思（Xilinx）公司生產的FPGA芯片，其技術參數和應用如下：技術參數– 芯片類型：FPGA– 芯片系列：XC3000– 芯片型號：XC3064L– 封裝形式：TQFP-144– 工作溫度范圍：0℃ ~ 70℃– 工作電壓范圍：4.75V ~ 5.25V– 邏輯單元數：64K– 存儲單元數：64K– 最大時鐘頻率：33MHz– I/O數量：114應用XC3064L-8TQ144C可廣泛應用于數字信號處理、通信、圖像處理、控制系統等領域。它可以實現各種數字電路的設計和實現，包括邏輯控制、數據處理、存儲器控制、時序控制等。由于其可編程性和靈活性，XC3064L-8TQ144C在各種應用場合中都有廣泛的應用。
哦! 它是空的。