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華為麒麟A29月25日,華為在秋季全場景新品發布會上發布新一代旗艦TWS耳機FreeBuds Pro 3,搭載了全新的音頻芯片麒麟A3,麒麟A2最大亮點之一是支持星閃核心技術Polar碼。根據公開的資料顯示,華為上一代音頻芯片麒麟A1是華為在2019年推出的芯片,時隔四年,麒麟A2的現身讓業內人士看到華為在音頻領域的技術積累。麒麟A2采用雙DSP架構,算力提升50%,時延降低25%,分辨率精度提升88%,使得高清空間音頻體驗也得到全面提升。無線耳機的發展經歷了從主要用于通話功能的藍牙耳機,到追求音質的TWS耳機其傳輸速率不斷提升,從64kbps,到320kbps,再到990kbps,音質從標清到高清不斷提升。但是要進一步提升音質,實現CD級無損音質,傳輸速率需要達到1.4Mbps以上,而傳輸正是當前TWS耳機無損音質的瓶頸。為了實現音質上的提升,麒麟A2除了支持星閃核心技術Polar碼,還支持L2HC 3.0編解碼技術,配合華為Mate 60系列等支持Nearlink功能的手機,能夠讓FreeBuds Pro 3的傳輸速率達到1.5Mbps,超CD級無損音質。華為終端BG首席運營官何剛表示,星閃核心技術Polar碼具備超遠傳輸、高速穩定的特點,傳輸抗干擾能力達到-56dBm。炬芯低延遲無線收發音頻芯片ATS3031近日,炬芯科技第二代2.4G/BT低延遲無線收發音頻SoC芯片ATS3031發布量產。根據介紹,ATS3031集成了高品質音頻編解碼、超低延遲無線傳輸通路、超寬帶32K雙麥AI降噪等特點。支持雙模藍牙5.3,能夠實現全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸,延遲波動±1ms,DAC底噪小于2μV。炬芯科技在藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低功耗無線連接技術上有著深厚的積累,ATS3031采用炬芯科技第四代RF設計和最新的無線抗干擾技術,能夠提供穩定可靠的無線連接。此外,ATS3031支持音頻廣播Auracast,支持linein、USB等多種音頻輸入源,兼容多種主流操作系統和主流通話軟件。炬芯科技介紹,ATS3031可廣泛應用于藍牙收發一體器、無線麥克風、低延時電競耳機和高清會議系統等相關產品,且首批終端客戶倍思等旗下多款產品已經上市規模銷售。杰理JL7016M直播麥克風芯片隨著電商直播的興起,麥克風芯片的迭代也成為市場需求之一。近期,杰理發布了直播麥克風芯片JL7016M,具備傳輸距離更遠、時延更低、智能防嘯叫等特點。根據介紹,JL7016M采用32bit 的高性能雙核 SoC,搭載 32位DSP,集成了藍牙5.3 BDR+EDR+BLE,支持AAC、SBC編解碼。支持噪聲抑制和回聲消除,以及多波段均衡器,能夠做到單/雙麥克風降噪,提供無損音頻體驗。延遲低至20ms,直線通訊距離可達到100米。針對直播的特殊場景,JL7016M一拖二雙麥間的麥克風語音互通,支持直播間PK連麥互動時雙向音頻傳輸,并且增加了增加藍牙伴奏功能,還有專業級混響、環境降噪等功能。此外,在音頻處理方面,JL7016M還具備智能降噪和智能防嘯叫技術,提升直播體驗。
即將步入11月,就在各大電商平臺陸續開啟雙11大促降價的同時,跌入谷底近一年的存儲芯片市場終于迎來了漲價復蘇的曙光。界面新聞記者采訪一家大型半導體采購電商平臺了解到,目前在售的DRAM產品大部分價格近兩個月以來沒有明顯變化,NAND Flash產品甚至出現了小幅跌價。相比上半年發生明顯漲價的產品是SSD固態硬盤。2022年,存儲產品市場遭遇歷史級萎縮,出貨量與價格雙雙跳水。以固態硬盤為例,全球SSD去年總出貨3.52億塊,同比下滑15%。今年第一、第二季度繼續下滑,創歷史新低。廠商不得不選擇虧損出貨。以國內市占率排第一的固態硬盤品牌金士頓為例,年中618大促時,金士頓NV2系列2TB固態硬盤的市場價跌至500元以下,1TB則直接跌至200元左右,已不足去年上市價的一半。7月、8月出貨量逐漸上升,固態硬盤9月價格回升至降價前的正常水平,10月至今價格大致保持不變。而在這條產業鏈上率先變化的是芯片生產商提供給客戶的合約價。經過漫長且痛苦的清庫存后,“不愿再虧本賣芯片”已經成為了“存儲三巨頭”的共識。據外媒報道,三星在9月與小米、Oppo 和谷歌等主要客戶簽訂采購合約,DRAM 和 NAND Flash 芯片合約價格比現價高出 10-20% 。SK海力士與美光也被曝光將跟進漲價。而在智能手機、PC等電子消費品未能徹底走出需求低迷的前提下,芯片廠抬高的合約價目前仍停留在行業上下游的拉鋸,并未明顯影響到公開市場的售價。目前,市場半導體研究機構TrendForce所統計的數據顯示,7月底開始,雖然部分客戶已經接受了芯片廠對DRAM、NAND Flash的漲價,整體芯片采購需求不振,導致8月至10月的主要產品的合約價未發生明顯變化。但相比于去年第三、第四季度合約均價超20%的跌幅,行業的止跌信號已經浮出水面。TrendForce預測,至今年第四季度,存儲芯片的合約價將真正轉入上漲,受跌價沖擊最嚴重的智能手機Mobile DRAM漲幅預估將擴大至13%-18%,NAND Flash的主要產品的漲價幅度也將達到10%以上。雖然芯片廠的合約價上漲傳導至消費市場的產品還需要一段時間,但市場傳言已經開始為漲價積極造勢。國內社交媒體、各大電子論壇與產品群已經出現諸多討論固態硬盤與內存條漲價的話題,不少消費者搜尋對比各個渠道的產品價格,計劃在雙11大促時趕上漲價前的“末班車”。本輪存儲市場回升并非由需求復蘇拉動,主要靠芯片生產商的的減產扭轉。存儲芯片價格的暴跌直接帶崩了芯片巨頭的利潤。為抵御沖擊,三大存儲芯片巨頭的另一項共識是減產,通過消耗客戶庫存來等待市場需求觸底反彈。以三星為例,高盛披露三星今年已將DRAM、NAND Flash 芯片產量削減了約20%至25%。三星的減產計劃據悉也將一直執行到明年二季度,直至芯片業務徹底回歸營收平衡。根據摩根士丹利此前統計的數據,2023年第一季度,全球半導體供應鏈(包括制造商、分銷商和客戶)握有的芯片總庫存預期可用258天。照此估算,2023年底至2024年初將是行業的拐點。雖然智能手機、PC今年還是“賣不動”,市場供需依舊失衡,但消費電子市場也開始釋放出了觸底信號。智能手機、PC出貨量連續下跌的同時跌幅開始收窄。Counterpoint 、IDC在內的多家機構預測,2024年是IT行業復蘇的轉折之年。英特爾上周發布的第三季度財報也顯示,旗下PC核心業務同比下降僅3%,相比上半年整體26%的跌幅已經明顯收窄。公司預期今年第四季度將重回增長。
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