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Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller表示,首席運(yùn)營官Keith Witek推動(dòng)了Tenstorrent與三星的合作,這一點(diǎn)非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內(nèi)核的研發(fā)。知情人士透露,三星內(nèi)部重新組建了一個(gè)CPU核心研發(fā)小組,并且由前AMD高級(jí)開發(fā)人員Rahul Tuli作為領(lǐng)頭人,目標(biāo)是在2027年推出使用自主內(nèi)核的CPU。當(dāng)時(shí)就有猜測稱,三星可能會(huì)放棄ARM架構(gòu),選擇采用目前大熱的RISC-V架構(gòu)。據(jù)悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預(yù)計(jì)三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構(gòu)配套的工藝,這個(gè)工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴(kuò)張,我們致力于為客戶提供最佳的半導(dǎo)體技術(shù)。三星先進(jìn)的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創(chuàng)新,用于數(shù)據(jù)中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴。”根據(jù)相關(guān)報(bào)道,三星在RISC-V芯片代工方面已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲(chǔ)備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負(fù)責(zé)人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據(jù)悉這是三星首次涉足非ARM架構(gòu)芯片代工業(yè)務(wù)。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經(jīng)獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態(tài)伙伴。三星同時(shí)也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯(lián)合現(xiàn)代集團(tuán)向Tenstorrent注資1億美元,目標(biāo)是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達(dá)的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優(yōu)勢從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發(fā)展的。同時(shí),該公司在打造RISC-V生態(tài)方面也具有自己的優(yōu)勢。首先,三星本身就有長期研發(fā)CPU的經(jīng)歷和經(jīng)驗(yàn)。三星自1994年就開始進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,從事DVD芯片的研發(fā)。而后到了1996年,三星正式開始布局手機(jī)芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經(jīng)也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構(gòu)上遭遇了重創(chuàng),并且丟失了在自家旗艦機(jī)上的搭載機(jī)會(huì),但是Exynos芯片依然會(huì)在三星中端手機(jī)上得以延續(xù)。數(shù)十年的芯片研發(fā)史讓三星在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面都獲取到了豐富的經(jīng)驗(yàn),為其自研RISC-V內(nèi)核打下了深厚的基礎(chǔ)。更為寶貴的是,三星這數(shù)十年的芯片研發(fā)歷史中,勇于創(chuàng)新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面創(chuàng)新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠?qū)崿F(xiàn)RISC-V全自研架構(gòu)不可缺少的品質(zhì)。其次要談到三星的產(chǎn)品優(yōu)勢,作為一個(gè)龐大的集團(tuán),三星有非常豐富的業(yè)務(wù)矩陣,最核心的當(dāng)屬三星電子,提供包括智能手機(jī)、電腦、平板、顯示器、電視等在內(nèi)的豐富電子產(chǎn)品。三星電子的存在已經(jīng)在Exynos芯片上證明,能夠提供優(yōu)良的芯片創(chuàng)新沃土。并且,圍繞三星代工業(yè)務(wù)也會(huì)有豐富的芯片應(yīng)用機(jī)會(huì)。根據(jù)三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發(fā),首款產(chǎn)品是一款射頻測試芯片。最后要說的是三星的代工優(yōu)勢。我們都知道,RISC-V目前是一個(gè)發(fā)展非常快速的領(lǐng)域,涌現(xiàn)出大量的初創(chuàng)公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準(zhǔn)了市場前沿,比如人工智能、數(shù)據(jù)中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺(tái)積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產(chǎn)能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯(lián)合創(chuàng)新,這便是三星的機(jī)會(huì)。三星目前擁有豐富的代工工藝產(chǎn)線,可以滿足各種RISC-V芯片創(chuàng)新。結(jié)語我們一直都在說,RISC-V有一個(gè)巨大的優(yōu)勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點(diǎn)其實(shí)和三星也很像,三星目前在芯片領(lǐng)域也是一副“而今邁步從頭越”的態(tài)勢,加上其近幾年對(duì)先進(jìn)制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個(gè)極具競爭力的RISC-V生態(tài)圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優(yōu)勢
結(jié)語
電動(dòng)汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過程的自動(dòng)化,行業(yè)通常會(huì)使用壓接式端子(press-fit terminal),因?yàn)樗鼈兲峁┝藢㈦娫茨K安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合,以支持大批量應(yīng)用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動(dòng)化或機(jī)器人安裝,從而簡化并加快裝配過程,降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高,并采用了新穎的壓接式引腳設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)與印制電路板的高可靠性接觸。總體來說,壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時(shí)間和生產(chǎn)成本。Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號(hào),可選擇使用mSiC?技術(shù)或Si半導(dǎo)體,以及一系列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V,電流最高達(dá)280A。通過采用壓接技術(shù),電源模塊引腳不會(huì)焊接到印刷電路板上,而通過將引腳壓入適當(dāng)尺寸的PCB孔中來實(shí)現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個(gè)主要優(yōu)勢是無需波峰焊。當(dāng)印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)(SMT)元件時(shí),這一點(diǎn)尤為重要。Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示:“我們推出適配壓接式端子的電源模塊,為客戶提供了完全定制化設(shè)計(jì)的靈活性,是適合大批量生產(chǎn)的高性價(jià)比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用,為自動(dòng)化或機(jī)器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案。”高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 (RoHS)有關(guān)要求。
近日,電子元器件市場研究機(jī)構(gòu)智多星顧問發(fā)布了《2023年版中國鋁電解電容器用化成箔市場競爭研究報(bào)告》。化成箔是鋁電解電容器的關(guān)鍵原材料,占鋁電解電容器原料成本較大比重。而在電容器家族中,鋁電解電容器因技術(shù)成熟、性能上乘、價(jià)格低廉,在全球電子電器行業(yè)中的應(yīng)用極為廣泛,是極為重要的關(guān)鍵電子元件。化成箔的發(fā)展與鋁電解電容器的發(fā)展息息相關(guān)。日本是鋁電解電容器生產(chǎn)大國,因此化成箔的生產(chǎn)也是從日本發(fā)展起來,日本掌握著化成箔的核心生產(chǎn)技術(shù)。但是隨著中國本土鋁電解電容器生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能飛速擴(kuò)張,旺盛的市場需求刺激了上游化成箔市場的成長。而隨著海星股份、東陽光科、新疆眾和等中國本土企業(yè)掌握了化成箔的核心生產(chǎn)技術(shù),中國化成箔的投資快速增加,產(chǎn)能急劇擴(kuò)大,打破了日本企業(yè)對(duì)化成箔行業(yè)的壟斷,成為全球化成箔的第一生產(chǎn)大國。目前在中國大陸生產(chǎn)的化成箔約占全球總產(chǎn)量的80.6%。報(bào)告顯示,2022年,由于中美貿(mào)易沖突、新冠病毒疫情、極端氣候、區(qū)域戰(zhàn)爭等進(jìn)一步阻礙了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,對(duì)全球經(jīng)濟(jì)及供應(yīng)鏈造成重大損害,導(dǎo)致景氣度持續(xù)低迷。電子行業(yè)整體對(duì)鋁電解電容器的需求呈現(xiàn)下降態(tài)勢。雖然鋁電解電容器行業(yè)對(duì)化成箔的需求下降,但由于人工成本、原材料價(jià)格及電力成本增長,導(dǎo)致化成箔成本增長較大,全球化成箔市場規(guī)模約為173.9億元,同比增長4.6%。預(yù)計(jì)2023全球化成箔市場規(guī)模將下滑至167.3億元,到2027年,全球化成箔市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)212.4億元,2022-2027年五年平均增長率約為4.1%。全球化成箔制造商主要集中在中國和日本,骨干企業(yè)包括JCC、NCC、NICHICON、東陽光科、海星股份、新疆眾和、揚(yáng)州宏遠(yuǎn)、江海股份、豐川電子等。
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